"sihtmaterjali" - 1 õppematerjal

Füüsikalised materjalitehnoloogiad eksami küsimuste vastused 2015

https://en.wikipedia.org/wiki/Lift-off_%28microtechnology %29 Lift-off tehnoloogia abil saab luua aluspinnale vajalikust materjalist koosnevaid mustreid, järgneb litograafiale. 1. Aluspinna ettevalmistus. 2. Aluspinnale pannakse söövitatav materjal.  3. Aluspinnale pandud materjal söövitatakse kohtadest, milles hiljem säilib aluspinnal olev sihtmaterjal ning seega tekib vastupidine muster. (Söövitamata on kohad, kus hiljem sihtmaterjali ei paikne) 4. Sihtmaterjal asetatakse kogu pinnale. 5. Kogu allesjäänud söövitatav materjal söövitakse. 6. Aluspinnale jääb alles nõutud muster sihtmaterjalist. konspektist: pärast litograafilist protsessi on alusel resisti (söövitatav materjal). sellele kantakse struktureeritava materjali õhuke kile, mille paksus peab olema väiksem kui resistikihi paksus ja resisti servad peavad jääma katmata, et järgnev lahustamine võimalik oleks