Materjalid
kokkupuutesse viidud detailide otspindade kuumuta-
Sele 2.27. Plasmakeevitamine. a kaudkaarega, b misega trafo vahendusel vooluahelat pingestades.
otsekaarega Enne otspindade kokkusurumist liidetavad
Eristatakse kaudkaarega plasmakeevitamist pinnad sulavad. Takistuspõkk-keevitamisel ühenda-
e. plasmakeevitamist ja otsekaarega plasmakeevi- tavad detailid surutakse otspindu pidi kokku ning
tamist, e. plasmakaarkeevitamist (sele 2.27). Esime- kuumutatakse keevitusvooluga plastse olekuni, mis-
sel juhul kasutatakse nn. kaudkaart, kus elektrikaar järel rakendatakse survejõudu. Hõõgumiseni kuu-
põleb sulamatu elektroodi ja plasmagaasi kokku meneval liitekohal täheldatakse kohtjämendust.
suruva düüsi vahel
annaabi.ee 
