Materjalid
Eristatakse kaudkaarega plasmakeevitamist pinnad sulavad. Takistuspõkk-keevitamisel ühenda-
e. plasmakeevitamist ja otsekaarega plasmakeevi- tavad detailid surutakse otspindu pidi kokku ning
tamist, e. plasmakaarkeevitamist (sele 2.27). Esime- kuumutatakse keevitusvooluga plastse olekuni, mis-
sel juhul kasutatakse nn. kaudkaart, kus elektrikaar järel rakendatakse survejõudu. Hõõgumiseni kuu-
põleb sulamatu elektroodi ja plasmagaasi kokku meneval liitekohal täheldatakse kohtjämendust.
suruva düüsi vahel. Teisel juhul kasutatakse otse- Sulatuspõkk-keevitamist kasutatakse suure ristlõike-
kaart, kus elektrikaar põleb vahetult sulamatu elekt- pinnaga detailide, takistuspõkk-keevitust väikese
roodi ja keevitatava toote vahel. Mõlemal juhul moo- ristlõikepinnaga detailide ühendamiseks.
62
annaabi.ee 
