ÜLESANNE NR.2 Varjant Nr.12 Kirjeldus: Määra järgmiste detailide stantsimiseks lõikestantsil matriitsi ja templi mõõdud, pilude suurused matriitsi ja templi vahel ning teha matriitsi ja tempili eskiisid. Kasutatud valemid: d m=d det +δ det + z (1) d t =d det −δ det−z (2) z=c∗s∗√ σ 1 (3) Kus dm - matriitsi mõõde, mm; dt - templi mõõde, mm; s - materjali paksus, mm;
Ülesanne nr 2 Variant 4. Määrata järgmiste detailide stantsimiseks lõikestantsil matriitsi ja templi mõõdud, pilude suurused matriitsi ja templi vahel ning teha matriitsi ja templi eskiisid. 1.Lähteandmed: Sele 1. s =5mm + 430 d=12 H14( )mm 0 0 D1 = 40h14 ( )mm −620 Materjal teras 08КП , ГОСТ 1050-74 Katketugevus Rm =300=30 kgf/m m 2 Lõiketakistus σ l = (0,65 – 0,75) Rm =0,70*30= 21 kgf/ m m 2 Kahepoolne pilu: z = c * s * √σl = 0,035 * 5 * √ 21 ≈ 0,80mm
Variant 1 1)Sisekontuuri stantsimine Sisemise ava stantsimiseks kasutan kiiret stantsi seega l= (0,8...0,86)Rm, seega l= 0,86x500 = 430N/mm2 Materjal- teras 30 1050-74 järgi, standard EN 10250-2:2000 Katketugevus Rm- 500 MPa Lõiketakistus l-430N/mm2 = 43kgf/mm2 Materjali paksus s-4,0 mm Ava läbimõõt d- 90H14(+0,87) mm Detaili läbimõõt D1-160h14(-1) mm Arvutused: Sisemise ava d=90H14(+0,87) stantsimine Kahepoolse pilu suurus matriitsi ja templi vahel: Z = CxSx l = 0,035x4x43 = 0,92 mm Kus, c-tegur mis arvestab stantsitava detaili täpsust ja lõikepinna pinnakaredust, c=0,035 sest ava täpsusaste on H14 l-lõiketakistus S-materjali paksus z-pilu suurus Templi läbimõõt dt = (Ddet+det)- t = (90+0,87)h11(-0,22) =90,87h11(-0,22) Matriitsi ava läbimõõt dm =(dt+z=Ddet+det+z)+m=(90+0,87+0,92)H11(+0,22)= =91,79H H11(+0,22) 2)Väliskontuuri D1=160h14(-1) stantsimine
Õpperühm: MI 51 Juhendaja: Jaak Särak Esitamiskuupäev:……………. Üliõpilase allkiri:…………….. Õppejõu allkiri: ……………… Tallinn 2016 Ülesanne nr. 2 variant 7. Määrata järgmiste detailide stantsimiseks lõikestantsil matriitsi ja templi mõõdud, pilude suurused matriitsi ja templi vahel ning teha matriitsi eskiisid. Ülesanne 2.1 Läheandmed: Materjal: teras 40, millel lõiketakistus 𝜎𝑙 = 490, Mpa; Lehe paksus 𝑠 = 6, mm; Stantsitava detaili mõõtmed (joonis 1). O 24 H14 s= 6 O 60 h14
𝜎1 - materjali lõiketakistus, MPa 𝑠 𝑃 = 𝑆 × 𝜎1 × ( 𝑎 + 𝑏 ) 𝐻 > 𝑠 ℎ 𝜎1 = 380𝑀𝑃𝑎 1 P1= 3 × 380 × ( 80 + 30 5) = 125628 𝑁 Ps = 1,3 x 125628 = 163316,4 ≈ 16,4t Tallinn 2017 2 Ivo Hein ÜLESANNE NR. 2 Määrata järgmiste detailide stantsimiseks lõikestantsil matriitsi ja templi mõõdud, pilude suurused matriitsi ja templi vahel ning teha matriitsi ja templi eskiisid. 1) Lähteandmed: s= 6mm d= 12H14(+430 0 )mm 0 D1= 50h14(−620 ) mm Teras: 08КП, ГОСТ1050-74 𝑘𝑔𝑓 Katketugevus: 𝜎𝑏 30 𝑚𝑚2 𝑘𝑔𝑓 Lõiketakistus: 𝜎1 = (0,65 … 0,75) 𝜎1 = 19,5 … 22,5 𝑚𝑚2 𝑘𝑔𝑓 Valin: 𝜎1 = 21 𝑚𝑚2
5 = 0,01424 tan β - elastse vedrutuse ühepoolne suurus, º; k – tegur, mis määrab materjali neutraalkihi asukoha painutamisel sõltuvalt suhtest r/s, sealjuures k=1-x l – tugedevaheline kaugus matriitsil, mm; σs = materjali voolavuspiir tõmbel, MPa; E – elastsusmoodul tõmbel, MPa (terasel E = 2,1·105 MPa). β= 0,8˚ ≈ 48´ Templi ja matriitsi nurk: 90˚ - 1˚20ʹ= 89˚12ʹ Matriitsi mõõdud: rm = 9 mm [1:54] R = (0,6....0,8) * (r + s)= 0,8 * (3+3)= 4,8 mm Templi ja matriitsi eskiis: 89v12` h= 15 H= 45 l=37,5 Sele 8. 2) LÄHTEANDMED: r = 3 mm l= 50 mm s= 2 mm b= 30 mm h=40 mm
m1 =(0,56...0,58) , meie võtame et M1=0,56 Tooriku mõõde pärast I tõmmet d I =m 1∗D t =0,56∗331=185,36 mm Tõmme II. Määrame tõmbeteguri M2 esimesel tõmbel tabeli 23. [1] abil järgneva suhte järgi s∗100 1,5∗100 = =0,81 D2 185,36 m2 = (0,74... 0,76) , meie võtame et M2 = 0,74 d II =m2∗d I =0,74∗185,36=137,1664 mm Leiame meie nõutava tõmbe teguri M2 d 140 M 2= 2 = =0,7553 d I 185,36 Mõõtmete arvutus I Tõmme Matriitsi ja templi ümarusraadiused s∗100 1,5∗100 = =0,45 Dt 331 Kasutades joonist 78 või tabelist 25 [1]. saame r mI =8,3 s r tI =5,25 s Edasi arvutame raadiused välja r mI =8,3∗s=8,3∗1,5=12,5 mm r tI =5,25∗s=5,25∗1.5=7,9 mm rtI võtame vastavaks 10mm, et templi raadius ei oleks väiksem lõppdetaili raadiusest ja vastaks kahanemis nõudmistele rn=(0.6.
∗ 100 = 0.33 → = 12 → 𝑟𝑚1 ∗ 𝑠 = 12 ∗ 1 = 13 𝑚𝑚 𝐷𝑡 𝑠 𝑠 𝑟𝑡 ∗ 100 = 0.33 → = 9.5 → 𝑟𝑡1 ∗ 𝑠 = 9.5 ∗ 1 = 9.5 𝑚𝑚 𝐷𝑡 𝑠 Pilud, tabel 31 [1] z1 = (1.3…1.5) * s = 1.4 * 1 = 1.4 mm Templi ja matriitsi mõõtmed [1:75] Matriits dm1 = d1t = 174.58 mm Tempel dt1= dm1 - 2 * z1 = 174.58 - 2 * 1.4 = 171.78 mm Detaili tõmbejõud [1:80] P1 = π * (d1t – s) * s * Rm * k1 = π * (174.58 - 1) * 1 * 330 * 0.82 = 147488,15 N = 15.04 t k1= 0.82 k1 – paranduskoefitsent, tabel 32 [1] Surveplaadi survejõud [1:78] 𝜋 𝑄1 = [𝐷 2 − (𝑑1𝑡 + 2 ∗ 𝑟𝑚1 )2 ] ∗ 𝑞 = 0
deformatsiooni võrra rohkem. Valin rm, h ja H väärtuse tabelist 18, et saaksin eskiisi valmis joonistada r m=7 mm h = 11 mm H = 40 mm Eskiisi pealt saan tugedevahelise kauguse matriitsil l = 31,11 mm k =1−x=1−0.4 ≅ 0,6 σ s=370 MPa l σs 31,11 370 tanβ=0.375· · =0.375· · =0.01142 k ·s E 0.6· 3 2.1· 105 β ≅ 0.65° Tegelik nurk 90º - 0,65º = 89.35º Matriitsi mõõdud R=( 0,6 … 0.8 ) · ( r + s ) =0.8 · ( 2+3 ) =4 mm Joonis 2. Detaili painutus (autori eskiis) Detail B Joonis 3. Detaili painutus[1] Andmed r = 2 mm l = 50 mm s = 2 mm b = 50 mm h = 60 mm σb =300 Mpa Arvutuskäik Tooriku kogupikkus Määran teguri x r 2 = =1 s 2 Valin x väärtuse tabelist 9 x=0.42 l k =2 ( h – r – s )+ ( b – 2 ·r – 2 · s )+ 2 [ π
Küsimus 11 Vale Hinne 0,0 / 3,7 Märgista küsimus Küsimuse tekst Loetlege survetöötlemise tükktootmise meetodid (perioodilised survetöötlusprotsessid) Vali üks: a. sepistamine, lehtstantsimine b. vormstantsimine, tõmbamine c. valtsimine, lehtstantsimine d. ekstrudeerimine, valtsimine Küsimus 12 Vale Hinne 0,0 / 3,7 Märgista küsimus Küsimuse tekst Milliste painutusstantsi elementide mõõtmete muutmisega on võimalik vähendada painutamise jõudu? Vali üks: a. matriitsi raadius, painutusjoone pikkus b. templi raadius, matriitsi ava laius c. painutusjoone pikkus, lehe paksus d. templi raadius, painutusjoone pikkus Küsimus 13 Õige Hinne 3,7 / 3,7 Märgista küsimus Küsimuse tekst Millised lehtstantsimise operatsioonid kasutati joonisel toodud toode valmistamiseks? Vali üks: a. avalõikamine, tõmbamine, puhastamine b. väljalõikamine, avalõikamine, painutamine c. tükeldamine, sügavtõmbamine, äralõikamine d
minu ainult) FENOTÜÜP- isendi vaadeldavate tunnuste kogum,mis tuleneb genotüübi ja keskkonnategurite koostoimest Molekulaargeneetika VALGUD- ENSÜÜMID- bikatalüsaatorid, TRANSPORTVALGUD-(membraanis, hemoglobiin), RETSEPTORVALGUD-(membraanis), HORMOONID-(nt.insuliin), ANTIKEHAD-(antigeenide v võõrmolekulide vastu), LIIKUMISVALGUD- (lihastel), EHITUSLIKUD VALGUD-(karvad..), (ENERGIA TOOTMISEKS) Molekulaargeneetika põhiprotsessid REPLIKATSIOON-DNA SÜNTEES(DNA matriitsi järgi) TRANSKRIPTSIOON-RNA SÜNTEES (DNA matriitsi järgi) TRANSLATSIOON-VALGUSÜNTEES (mRNA matriitsi järgi) GEEN- DNA lõik, mis määrab ühe RNA(promootor, RNA sünteesipiirkond, terminaator) mRNA seostub paljude ribosoomidega, et sünteesida palju valke.Translatsioonil valmib valgu esimest järku struktuur. 2,3,4 järku struktuurid valmivad Golgi kompleksis. Kui geenilt toimub transkriptsioon,siis see geen AVALDUB,sest tekib vastav valk.
ÜLESANNE NR.5 Lähte ülessanne Määrata lõikestansi survekeskme asukoht. Stantsi eksiis (skeem) teha ise, kusjuures templite arvuks valida vähemalt 4 erimõõtmelist ja erikujulist templit. Matriitsi minimaalsed mõõtmed on 80x100 mm. Panna skeemile mõõtmed Stansi survekeskme asukoht määrata a) Analüütilisel meetodil b) Graafilisel meetodil Mõlemal meetodi korral märkida skeemile surve keskme asukoht koos määratud mõõtmetega Graafilisel meetodil graafilise lahenduse osa täidab kogu lehe formaat A4 pinna Matriitsi ekskiis Analüütiline meetod Avade ümbermõõdud L1=P1=424=96 mm a) ruut L2=P2=68=42 mm b) kuusnurk L3=P3=30=94,25mm
Tooriku läbimõõt peale tõmmet: d1t = m1 * Dt = 0,56 * 340 = 187,6 mm Ümardusraadiused templil ja matriitsil (määran graafiku alusel): [Loengukonspekt] S rm ∗100 Dt = 0,44 → s = 13 → rm1*s=13*1,5=19,5 mm S rt ∗100 Dt = 0,44 → s = 13 → rt1*s=9*1,5=13,5 mm Pilud: z=(1,3…1,5)*s=1,4*1,5=2,1 mm Templi ja matriitsi mõõtmed: Matriits - dm1=d1t= 187,6 mm Tempel - dt1= dm1-2*z=187,6-2*2,1=183,4 mm Detaili tõmbejõud: P1= π* d1t*s*Rm*k1= π*187,6*1,5*420*1=371298N = 37,1T [2:129] k1=1 [2:129] k1 – paranduskoefitsent mis oleneb tõmbekoefitsendist m1 Surveplaadi survejõud: D2−( d 1t +2∗r m1 ¿2 ]∗q Q1= π
ÜLESANNE NR. 5 Määrata lõikestantsi survekeskme asukoht. Stantsi eskiis (skeem) teha ise, kusjuures templite arvuks valida vähemalt 4 erimõõtmelist ja erikujulist templit. Matriitsi minimaalsed mõõtmed on 80x100mm. Panna skeemile mõõtmed. Stantsi survekeskme asukoht määrata: a) analüütilisel meetodil; b) graafilisel meetodil. Mõlema meetodi korral märkida skeemile survekeskme asukoht koos määratud mõõtmetega. Graafilisel meetodil graafilise lahenduse osa täidab kogu lehe formaat A4 pinna. Valin stantsi mõõtudega: 100 30
lähenemine. Plekki valtsitakse siledate silindriliste valtsidega, kusjuures iga läbimiga lähendatatakse valtse teineteisele. Sordimetalli valtsitakse vagudega valtside vahel ja mingi valtstoote (kuuskant, rööbas, I-tala jms.) saamiseks tuleb samuti kasutada mitut läbimit. Ekstrudeerimine on kuumsurvetöötluse pidevprotsess, mille puhul konteinerisse (sele 2.9a) paigutatud toorik surutakse templi abil läbi matriitsiava. Saadava pooltoote ekstruusise ristlõige on ühesugune matriitsi ava ristlõikega. Ekstrudeerimisel on toorikuks valuplokk või valtsmetallist väljalõigatud toorik. Ekstrudeeritakse tavaliselt mitterauasulameid (Al-, Mg, Cu-sulamid), harvem teraseid. Toodetakse nii lihtsa kui ka väga keerulise ristlõikega profiile, samuti torusid. Tehnoloogiliste iseärasuste tõttu saab toota profiile, mida valtsimisega toota ei ole võimalik, näiteks nelikant- või ovaalse ristlõikega torusid.
küljes. Deformeerimine algab, kui piiraja läheb eest ära ning pealiugur liigutab templi alla tooriku suunas, samal ajal liigub liikuv matriits liikumatu matriitsi suunas. Matriitsid sulguvad ning tempel deformeerib tooriku. Kui vormimine on toimunud, eemaldub esmalt tempel, siis liikuv matriits ning detail vabaneb.
Question 1 Mitme tsoonilisi tigusid kasutatakse plasti töötlemise ekstruuderis ja kuidas neid tsoone nimetatakse ? Plasti töötlemisel ekstruuderis kasutatakse kolmetsoonilist tigu ja neid tsoone nimetatakse järgmiselt: 1.etteande tsoon 2.sulatamise tsoon 3.sulami pumpamise tsoon Question 2 Millised on peamised protsessi parameetrid lehtstantsimisel? Lehtstantsimisel eristatakse nelja peamist protsessi parameetrit: Templi ja matriitsi kuju, stantsimise kiirus, määrimine ning lõtk matriitsi ja templi vahel. Question 3 Nimetage sepistusmasinate tüübid ja kirjeldage lühidalt tööpõhimõtet. Sepistusmasinad jagunevad neljaks: 1.Hüdraulilised pressid: Pressid koosnevad raamist, millel võib olla kas 2 või 4 sammast, kolvist, hüdrosilindritest, rammist ja hüdropumbast, mis saab käitamise elektrimootorilt. 2.Mehaanilised pressid: Kahte tüüpi - kepsuga või eksentrikuga. Mõlemi puhul saab press energia hoorattalt, mida liigutab elektrimootor
võimalik paksus ja lõikekiirus. Lämmastiku kasutamine võimaldab saavutada väga puhta lõikepinna. Kasutusel olevad tööstuslikud laserid võimaldavad lõigata üldjuhul kuni 30 mm paksust terast. Painutus Painutust peetakse lehtmetalli töötlemise tähtsamaks protsessiks, kuna painutuspingist tuleb sageli välja valmistoode või selle osa, mis jääb lõpptulemusel nähtavaks. Vertikaalselt liikuvate tööriistadega painutuspingil surutakse materjal templi abil matriitsi, et saavutada soovitud painutusnurk. Painutusnurga määrab templi matriitsi tungimise sügavus. Standardsete painutusoperatsioonide puhul kasutatakse üldjuhul V-kujulise soonega matriitse. Spetsiaalsete rakenduste jaoks on raadiusmatriitsid, U-matriitsid, serva voltimismatriitsid või ka täiesti eritellimusel valmistatud tööriistad. Esmapilgul võib painutamine tunduda lihtne, kuid tegelikult mõjutavad mitmed faktorid täpset tulemust.
deformeerimine toimub jark-järgult, piiratud mahus rotatsioonstantsimine, radiaalstantsimine, rõngvaltsimine, rotatsioonvenitamine. Vormstantsimine võimaldab üldiselt valmistada keerukama kujuga tooteid kui sepistamine. Deformeerimistemperatuurist sõltuvalt eristatakse kuum- ja külmvormstantsimist. Suurimat kasumist leiab kuumvormstantsimine. 4. Külmvormpressimine ja külmjamendamine. Külmvormpressimisel e. Väljasuruval külmstantsimisel asetatakse toorik matriitsi õõnde, kust metall pressitatakse templiga peenemasse õõnde. Eristatakse otse- e. Pärivormpressimist, vastuvormpressimist ning kombineeritud vormpressimist. Otsevastupressimisel toorikumetalli voolamise suund ühtib templi liikumise suunaga. Vastuvormpressimisel on liikumised vastassuunalised. Kombineeritus vormpressimisel voolab osa metalli templi liikumise suunas, osa vastu. Külmvormpressimise peamiseks
ristlõike muutmiseks kasutatakse valtspingi pöörlevaid valtse. Eristatakse külm- ja kuumvaltsimist. 4.Tõmbamine - Tõmbamiseks nimetatakse metalltooriku etteantud profiiliga avast läbitõmbamist. Tõmmatakse nii terasest kui ka värviliste metallide sulamitest materjale. Tõmbamine toimub reeglina külmalt. Kuna ruumala ei muutu siis detail pikeneb. 5.Pressimine - Pressimine on survetöötlemise liik, mille puhul konteinerisse paigutatud toorik surutakse templi abil läbi matriitsi ava. Kõige enam pressitakse alumiiniumi, aga ka teiste värviliste metallide sulameid. Pressimist tehakse enamasti kuumalt, aga vahel ka külmalt. Pressimise eelised: 1) võimalus saada keerukaid profiile, 2) kõrge täpsus. Pressimise puudused: 1) suured metalli kaod (eriti torude puhul) 6.Kuumsurvetöötlemise eelised 1) Materjali plastsus 2) väiksemad deformatsioonienergiad ja jõud 3) puuduvad piirangud deformatsiooniastmele Puudused
Leida vajalik lõõmutuste arv N Leida vajalik tõmbejõud F(N) esimesel tõmbel Kontrollida tõmbetingimust esimesel tõmbel Vastata lisaküsimustele Lähteandmed: Variant D1, mm Dn, mm f Re, MPa , ° µi µL 43 5,4 0,6 0,12 400 10 1,4 3,6 D1 tooriku läbimõõt, mm; Dn tõmmatud traadi lõppläbimõõt, mm; f hõõrdetegur; Re tooriku materjali voolavuspiir, MPa; matriitsi koonuse nurk, °; i materjali lubatud venitustegur kahe tõmbamise vahel; L materjali lubatud venitustegur lõõmutuste vahel; 1 TALLINNA TEHNIKAKÕRGKOOL Protsessi skeem koos tähistega (F, D1, D2, ): Lahendus: Leian summaarse venitusteguri µ: 4 5,4
lõigatakse ühe hambavahe kaupa. Rullimismeetod põhineb lõikuri ja tooriku vastastikusel hambumisel koos lõikeliikumisega. Lõikurina kasutatakse kas tigufreesi, hammaslattlõikurit või hambatõukurit. Tooriku hamba külgpind kujuneb lõikuri lõikeservade pideval asendi muutumisel. 19. Lehtstantsimine Lehtstantsimist kasutatakse sobivate mõõtmetega detaili väljalõikamiseks suurtest lehtedest. Selleks kasutatakse templit ja matriitsi. Peamised protsessi parameetrid on: templi ja matriitsi kuju, stantsimise kiirus, määrimine ning lõtk matriitsi ja templi vahel. Eraldusoperatsioon Tükeldamine on tooriku jaotamine kaheks või enamaks tooteks lahtist kontuuri mööda. Väljalõikamine on tooriku osa täielik eraldamine kinnist kontuuri mööda. Kujumuute operatsioonid- painutamine, sügavtõmbamine, ohendusega sügavtõmbamine, ahendamine ja avardamine, ääristamine, vormimine venitamisega, reljeefstantsimine ja ribitamine,
· genotüüp isendile omane geenide ja selle erivormide (alleelide) kogum · fenotüüp organismi kõik tunnused. (genotüüp+käitumine). Fenotüüp määratakse geenide ja keskkonna koosmõjus · geenifond Genofond on populatsiooni või liigi kõigi geenide ja nende alleelide ning muude geneetiliste elementide kogum · transkriptsioon RNA süntees. Transkriptsioon tähendab mahakirjutamist ja tähistab molekulaarbioloogias RNA sünteesi DNA matriitsi alusel · translatsioon mRNA põhjal ribosoomides valguahela sünteesimine ehk lihtsamalt öeldes valgu süntees. loob geneetilise koodi · replikatsioon DNA kahekordistumine enne raku jagunemist. · geneetiline kood keemiliste juhiste süsteem, mille alusel geneetilisest infost luuakse mRNA vahendusel proteiine · dominantne alleel alleel, mille poolt määratud tunnus alati avaldub (tähistatakse suurtähega nt A)
üldine kirjeldus. Lõikamine on eraldusoperatsioon, mis jaguneb mahalõikamiseks (tooriku osa eraldamiseks), tükeldamiseks (tooriku jaotamine), väljalõikamine (kinnise kontuuriga tooriku eraldamine), -puhastamine (servade korrastamine ja täpsus) Sügavtõmbamine on lehtstantsimise vormimiseoperatsioon, kus tasapinnaline toorik deformeeritakse ruumiliseks õõneskehaks. Sügavtõmbamisel tõmmatakse toorik matriitsi avasse templiga. Painutamine on tooriku osade vaheliste nurkade moodustamine või muutmine. Painutamine paindenurga säilimisega saab võimalikuks tänu plastsetele deformatsioonidele paindekohas. Vormimine venitamisega seisneb tooriku vormimises vormimistemplil ehk pakul. Sellega tekitatakse toorikus voolavuspiiri ületavad tõmbepinged, mis põhjustavad jäävaid tõmbe deformatsioone. 3.Elektroodkeevituse meetodi üldkirjeldus. Selle keevitusmeetodi eelised ja puudused
ekstrudeerimise ja vabalt puistatud pulbri paagutamisega pressvormis. Kuna esimene ja teine meetod nõuavad spetsiaalsete seadmete olemasolu, mis on aga väga kallid, siis valisime viimase meetodi vabalt puistatud pulbri paagutamine pressvormis. Selle meetodi eeliseks on veel see, et kuna vormimisel jõudu ei rakendata, siis pulbriosakesed säilitavad oma esialgse sfäärilise kuju. Selleks puistatakse sfääriline pulber varda ja matriitsi (roostevaba toru) vahelisse pilusse. Paagutamise eesmärgiks on vormitud toorikute tugevuse tõstmine. Eristatakse tardfaaspaagutamist, mis toimub temperatuuril, kui ükski pulbrisegu komponentidest ei sula, ning vedelfaaspaagutamist, mil pulbrisegu üks komponentidest sulab. Enamik pulberkonstruktsioonmaterjalidest tooteid saadakse tardfaaspaagutamise teel temperatuuril, mis on 70...80% põhimaterjali sulamistemperatuurist (raua baasil pulbermaterjale näit. temperatuuril 1100..
27. Ultrahelitöötlus- on materjalide mehaanilise töötluse eriliik. Põhineb töödeldava materjali eemaldamises abrasiivterade poolt, millele ultrahelisagedusega võnkuv tööriist annab perioodilised löögid. Kasutatakse kõvade ja habraste elektrit mittejuhtivate materjalide töötlemisel, mis elektroerosioon- ja elektrokeemilisele töötlemisele ei allu. 28. Pulbrite vormimine- pressimine pressvormides: pulber puistatakse matriitsi õõnde ja pressitakse ülemise templiga kokku, tavaliselt kasutatakse kahepoolset pressimist. Hüdrostaatiline pressimine- seisneb elastsesse kesta asetatud pulbri allutamises igakülgsele survele vedeliku rõhu abil. Isostaatiline kuumpressimine- kasutatakse praktiliselt poorideta peeneteraliste materjalide saamiseks. Tihendatud pulber või pressis suletakse hermeetiliselt õhukesest rasksulava metalli või kuumuskindla terase lehest konteinerisse, vakumeeritakse,
teistmoodi. Nad koosnevad värvipigmentidest, rasvadest, vahadest, sideainetest (tavaliselt tselluloosi derivaatidest) ja mineraalsetest täiteainetest, näiteks talgist ja jahvatatud kaoliinist. Värvipliiatsisüdamike kvaliteet sõltub jahvatise peenusest, eelkõige aga pigmentide osakaalust ja kvaliteedist. Mida suurem on pigmentide osakaal, seda kõrgem on südamiku kvaliteet ja seda paremini hakkab pliiats paberi külge. Pärast segamist pressitakse segu matriitsi abil välja ning südamikud lõigatakse parajateks tükkideks. Erinevalt grafiitsüdamikest värvipliiatsisüdamikke ei põletata, vaid kuivatatakse kuivatusahjus. Et pliiats paremini libiseks, käib värvipliiatsisüdamik läbi veel kuumast rasvavannist. Hõbe-, värvi-, söe-, sangviin- jt pliiatseid kasutatakse nagu harilikkugi pliiatsit, need lisavad joonisele värvitoone. Joonistusel kasutasin Gamma Pzelka värvipliiatseid 8
Replikatsioon ja transkriptsioon DNA replikatsioon Mitoos Rakkude jagunemine kaheks tütarrakuks koos eelneva DNA replikatsiooniga. DNA replikatsioon toimub interfaasi S faasis. Mitoos jagatakse omakorda: profaas, prometafaas, metafaas, anafaas, telofaas. DNA replikatsiooni käigus sünteesitakse ühest DNA molekulist kaks ühesuguse nukleotiidse järjestusega DNA molekuli. Nimetatakse matriitssünteesiks, sest kasutatakse vanemahelat kui matriitsi - “templaati“. DNA replikatsioon on kiire protsess: sünteesi käigus lisatakse eukarüoodi rakus 3000 nukleotiidi minutis. DNA replikatsioon on ka erakordselt täpne protsess: nii prokarüootide kui eukarüootide replikatsioonil tekkiv viga on umbes 1 nukleotiid 109 nukleotiidi kohta – see teeb 3 nukleotiidi inimese genoomi kohta ühes rakujagunemises. DNA replikatsiooni biokeemia Iga vanemahela (matriitsahela) kohta sünteesitakse uus komplementaarne ahel. Sünteesi käigus
*Laktoos ja maltoos on mõlemad oligosahhariidid. Mille poolest nad teineteisest erinevad ? *Valgu denaturatisooniks nimetatakse valgu bioloogilise aktiivsuse lakkamist molekuli konformatsiooni muutumise tõttu, vaatamata primaarstruktuuri säilimisele. *tRNA molekulide ülesandeks on transportida aminohappeid kui valkude „ehitusplokke“ valgusünteesi toimumispaika. *mRNA molekulide ülesandeks on informatsiooni transportida rakutuumast tsütoplasmasse ja täita valgusünteesil nn matriitsi osa. *rRNA moodustab enamuse kogu raku RNA-st, on ribosoomide struktuurseks komponendiks. *Geneetilise koodi all mõistavad loodusteadlased „eeskirja“, mille järgi..... *Mitu peptiitsidet on peptiidis, mis koosneb 7 aminohappest ? 6 *Mis on ketokehad ja mis tingimustel need tekivad? Hõlmab atsetoatsetaati,3-hüdroksübutüraati ja atsetooni,nende biosüntees toimub maksarakkude mitokondris atsetüül-COA-st.
täiteaineid ning mille kõvenemine toimub vormimisoperatsiooni käigus. SMC (Sheet Moulding Compound) kujutab endast mõne millimeetri paksust termoreaktiivvaigul põhinevat painduvat leht-toorikut, mis sisaldab armatuuri ja täiteaineid. 44. Mida kujutab endast pultrusioonimeetod? Tooge protsessi skeem! Pultrusiooniprotsess seisneb maatriksiga immutatud lõpmata pikkade armatuurikiudude tõmbamises läbi kuumutatava matriitsi. Matriits annab profiilile kuju ja selles toimub vaigu kõvenemine. Valmistatav toode peab olema vähemalt sel määral kõvenenud, et pidada vastu tõmbejõule, mida rakendab tõmbemehhanism. Peale tõmbemehhanismi tükeldatakse profiil soovitud pikkusega tükkideks. 45. Peate valmistama õõnsa, õhukeseseinalise nelinurkse ristlõikega komposiitmaterjalist toru, mis peab olema suure paindejäikusega. Millised meetodid tuleksid kõne alla? ***** 46
pärilikkusinfo avaldumine? Mil moel on geenid seotud närvisüsteemi ja käitumisega? Mida tähendab translatsioon, kus see toimub ning miks see vajalik on? Geen ehk pärilikkustegur on kromosoomi kindlas lookuses paiknev pärivustegur, mis määrab otse või kaudselt (tihti koostoimes teiste geenidega) ühe või mitme tunnuse arengu. Geenid paiknevad: Replikatsioon päriliku materjali kahekordistumine Transkriptsioon tähendab mahakirjutamist ja tähistab RNA sünteesi DNA matriitsi alusel Translatsioon valgu biosüntees. Rna nukleotiidse järjestuse tõlkimine valkude aminohappseliseks järjestuseks. Valkude sünteesiks vajalikku geneetilist informatsiooni kannab mRNA. Toimub ribosoomides. 8. HORMOONID. Kus toodetakse hormoone? Mille jaoks on hormoonid vajalikud? Kuidas hormoonid käitumist mõjutavad? Hormoon ehk sisenõre ehk inkreet on bioloogiliselt aktiivne ühend, mis reguleerib ainevahetust, organismi talitlusi ja protsesse.
stantsivagu ja alles seejärel algaks üleliigse metalli voolamine kraadisoonde. Hiljem kraat eemaldatakse eraldi äralõikestantsis ehk kraadilõikestantsis. Joonis 11. Kraadisoonega vasarastants 23. Sügavtõmbamine Sügavtõmbamine on lehtstantsimise vormimisoperatsioon, kus tasapinnaline toorik deformeeritakse (tõmmatakse) ruumiliseks õõneskehaks. Sügavtõmmatav toorik läbimõõduga D saadakse plekist väljalõikamisega. Sügavtõmbamisel tõmma- takse toorik matriitsi avasse templiga Joonis 12. Sügavtõmbamine 17 24. Väljalõikestants Stantsi alusplaat kinnitatakse poltidega pressi lauale. Alusplaadi külge kinnitatakse matriitsihoidja abil matriits. Stantsi ülemine plaat kinnitatakse saba abil pressi liuguri külge. Ülemise plaadi külge kinnitatakse templihoidja abil tempel. Templi ja matriitsi telgede koaksiaalsus tagatakse juhtsammaste ja juhtpuksidega. Toorik – metallriba – antakse ette
Külmvormstantsimise puudused on: - kõrged nõuded tööriistamaterjalidele eelkõige kõrgete survete (2,0...2,2 GPa) tõttu deformeerimisprotsessis, 5 - kõrged nõuded tooriku kvaliteedile. Külmvormstantsimine on majanduslikult õigustatud reeglina stantsiste massvalmistamisel. Külmvormpressimine Külmvormpressimisel e. väljasuruval külmstantsimisel asetatakse toorik matriitsi õõnde, kust metall pressitakse templiga peenemasse õõnde. Külm[koht]jämendamine Külmjämendamist e. külmkohtjämendamist kasutatakse laialdaselt väikeste toodete poltide, kruvide, neetide, naelte, mutrite jms massvalmistamisel traat- või varbtoorikust. Külmjämendatakse külmjämendusmasinatel. Selliste masinate tootlikkus olenevalt stantsiste mõõtmetest on 2000...50000 toodet tunnis. Vaatame külmjämendamist kombineeritult külmvormpressimisega, näitena vaatame poldi
bmc-smc-gmt. Kolm defektiliiki:ebaühtlase paksusega servad liiga vähe rõhku, või tooriku pindala liiga väike, liiga aeglane sulgumine, liiga kõrge temperatuur, Toote mõõtmed liiga väikesed, õhk ei pääse välja, mass liiga väike. Põlemisjälgede puhul ei pääsenud õhk välja. Pultrusioonmeetodi puhul lõpmata pikad kiud venitatakse läbi vaigu matriitsi. Matriits annab kuju ja selles toimub kõvenemine. Kiud peavad vastu pidama tõmbamisele, mida tõmbemehhanism tekitab. Kiu 4 TL orientatsioon ühes suunas vaid. Matriitsid ise kallid. Muidu hea suure tootlikusega mõõduka hinnaga värk. Vorme luues tuleb arvestada sarja suurust, rõhkusid, maksumust, jäikust, soojuseralduvust, soojuspaisumist ja palju muud. 5
vasest või alumiiniumist needid, millel on täis- või õõnes varb. Ümarpeaga neet Lamepeaga neet Peitpeaga neet Poolpeitpeaga neet Täis varbneet Õõnes varbneet Neetimisel tuleb ühendatavatesse detailidesse töödelda ava. Seda tehakse õhukese pleki puhul torniga, paksema pleki puhul puuriga. Tornimine on põhimõtteliselt sarnane stantsimisele, kus templi otstarvet täidab lapiku otsaga terasvarb - torn (joon. 2), matriitsi asemel aga terasplaat, milles on torni läbimõõdule vastav ava. Tornimisel auguga alusplaadil on raske ava ja torniotsa täpselt kohakuti seada. Seepärast kasutatakse sageli ka lihtsamat moodust, kus aluseks on kruustangide vahele kinnitatud sirge otspinnaga klots. Joon. 2 Kui detailide ühendamiseks kasutatakse mitut neeti, tuleb algul tornida vaid ühe needi ava. Pärast esimese needi kinnitamist tornitakse ülejäänud neediavad.
Kõrgematel organismidel toimub replikatsioon kiirusega 0,2...2,5 /min, madalamatel 30 /min. Kõrgematel organismidel toimub replikatsioon üheaegselt mitmes punktis, st kromosoomi-DNA-s on mitu replikaatorit (punkti), kust kahendumine algab, ja seetõttu toimub terve kromosoomis sisalduva DNA replikatsioon mõne minuti jooksul. Kromosoomis on mitu (200-1000) replikoni. 7. RNA BIOSÜNTEES ---TRANSKRIPTSIOON. Kõikide RNA-vormide biosüntees (transkriptsioon) toimub rakutuumas, kusjuures matriitsi osa täidab DNA. Matriitsina RNA sünteesil toimib üks DNA ahelatest, mille järgi, vastavalt komplementaarsuse printsiibile, sünteesitakse üheahelaline RNA. Transkriptsiooni teostab vastav ensüüm RNA-polümeraas, mille toimel katkevad kahe DNA ahela vahelised vesiniksidemed ning DNA biheeliks keerdub järk-järgult lahti. Seejärel sünteesib RNApolümeraas ühe DNA-ahelaga komplementaarse RNA molekuli. Kuna RNA molekulis on tümiin asendunud uratsiiliga, siis rakendub transkriptsioonil
teisi immuunrakke), seondudes nende pinnal olevatele CD4/CCR5 retseptoritele DNA süntees retroviiruse genoomselt RNA-lt on mitmeetapiline protsess HIV evolutsioneerub kiiresti: 1. Pöördtranskriptaas teeb DNA sünteesil palju vigu 2. Viiruse kapsiidi pakitakse 2 koopiat RNA molekuli → DNA sünteesil võib toimuda matriitsi vahetus → Tekib rekombinantne viirus, kui genoomi koopiad ei ole identsed HIV-i geenid, mis on seotud viiruse paljunemisega ja geeniregulatsiooniga gag – kapsiidivalk pol – pöödtranskriptaas ja integraas Need geenid on kõigil retroviirustel env – ümbrise glükoproteiin HIV-i genoomilt sünteesitud DNA molekuli otstes on pikad terminaalsed kordusjärjestused LTR (long terminal repeats), mille vahendusel integreerub viirus raku genoomi
Teiselt poolt on replikatsioon laiem mõiste kui DNA süntees hõlmates ka RNA praimeri sünteesi, DNA ja kromosoomi struktuuri muutusi ja replikatsiooni regulatsiooni. DNA sünteesi viib läbi ensüüm - DNA- sõltuv DNA polümeraas kusjuures substraatideks on desoksü-nukleosiid 5'-trifosfaadid. 2. Transkriptsioon - RNA süntees. Transkriptsioon tähendab mahakirjutamist ja tähistab molekulaarbioloogias RNA sünteesi DNA matriitsi alusel. RNA sünteesi regulatsioon on geeni aktiivsuse regulatsiooni põhiline tase. Seega on transkriptsiooni regulatsioon väga oluline makromolekulide sünteesi kontrollmehhanism. Transkriptsiooni viib läbi DNA-sõltuv RNA polümeraas. RNA polümeraase on väga palju erinevaid tüüpe. Eukarüootides on kolm erinevat RNA polümeraasi, mis sünteesivad erinevaid RNA molekule. RNA sünteesil on substraatideks (ribo-) nukleosiid 5'-trifosfaatidest. Sünteesitud RNA ahel
vahetut kohest tagasisidet (Belch 1997: 15). Filmirezissöör Andres Maimik kirjutas hiljuti Eesti Päevalehes: /../ ,,Raha lugev tootja on ettevaatlik, tema eesmärk pole luua uljast brändiuniversumit, vaid toode kerge kasumiga maha müüa. Nüüd soovib klient sooja ja perekeskset klipikest, milles igaks juhuks peaks vältima vaimukust, originaalseid karaktereid ja teravaid nurki. Pole imestada, et eeter on täis just nagu matriitsi alt pudenenud munajaid süzeesid, kus pere istub ümber köögilaua ja järsku sajab lauale Toode kui issanda õnnistus ning paneb kogu pere ebaadekvaatselt käituma laulu üürgama või spagaati viskama."/../ Kaasaegsed neurouuringud samas näitavad, et teatud juhtudel töötavad just need esmapilgul igavad reklaamid tarbija mõjutajana Interaktiivne kommunikatsioon: interaktiivne kommunikatsioon suhtlusviis, mille puhul
Peale transkritpsiooni lisatakse lõppu saba ja mRNA protsessitakse enne ribosoomi minemist ja lõigatakse välja intronid ning seotakse eksonid. Ribosoomis algab valgu süntees, AUG alustab. Süntees käib 5'-3' otsani ja kui satub stop-koodon, siis lisatakse valgule "müts". · Transkriptsiooni viivad läbi RNA polümeraasid: · Toimub sünteesitava RNA ahela 3'- hüdroksüülrühma nukleofiilne atakk nukleosiidtrifosfaadi kõige sisemisele fosfori aatomile · Peale matriitsi on vajalik promootori olemasolu · RNA süntees toimub 5' 3' suunas · Transkriptsiooni käigus sünteesitud mRNA läbib enne suundumist rakutuumast ribosoomi protsessimise: · mRNA 5'-ots blokeeritakse "mütsiga" (cap) · mRNA 3'-otsa lisatakse polü-A saba (poly-A tail) · Pre-mRNA molekul sisaldab nii kodeerivaid eksonjärjestusi kui mittekodeerivaid intronjärjestusi: · Intronid lõigatakse välja ja eksonite otsad ühendatakse splaisingu teel (splicing)
Vooluimpulsiga eemaldatakse metallitilk traadi otsast. Kaitsegaasi järelvool 0-15 sekundit Plasmakeevitus -Läbistaval keevitusel saab keevitada ilma õhupiluta detailide vahel kuni 8- 20mm paksust plaati. Mehhaniseeritud keevitus. 18. alumiiniumsulamite survetöötlemine: Ekstrudeerimine on kuumsurvetöötluse pidevprotsess, mille puhul konteinerisse paigutatud toorik surutakse templi abil läbi matriitsiava. Saadava pooltoote ekstruusise ristlõige on ühesugune matriitsi ava ristlõikega. Toorikuks valuplokk või valtsmetallist väljalõigatud toorik. Valtsimine- survetöötlemise pidevprotsess, mille puhul toorik tõmmatakse hõõrdejõudude toimel pöörlevate valtside vahele, Al survetöötlusprotsessides moodustab ligi 50% valtsimine. Tõmbamine- on survetöötlemise pidevprotsess, mille puhul traadi-, varda-, toru- või ribakujuline toode saadakse tooriku tõmbamisega läbi tõmbesilma. Tõmbamisel on võimalikud
Korgemate organismide kromosoomi-DNA ulipikkades molekulides on selliseid alguspunkte mitu, prokaruootidel uks. DNA sunteesi kataluusib ferment DNA-polumeraas. DNA-polumeraas liigub parisuunaliselt labi ca 1000 nukleotiidipaari ja sunteesib uht ahelat, seejarel liigub teisel ahelal samapalju tagasi, sunteesides uut ahelat suunaga 3.-5.molemal puhul. RNA biosuntees -transkriptsioon Koikide RNA-vormide biosuntees (transkriptsioon) toimub rakutuumas, kusjuures matriitsi osa taidab DNA. Matriitsina RNA sunteesil toimib uks DNA ahelatest, mille jargi, vastavalt komplementaarsuse printsiibile, sunteesitakse uheahelaline RNA. Transkripitsiooni teostab vastav ensuum RNA-polumeraas, mille toimel katkevad kahe DNA ahela vahelised vesiniksidemed ning DNA biheeliks keerdub jark-jargult lahti. Seejarel sunteesib ensuum RNA-polumeraas uhe DNA ahelaga komplementaarse RNA molekuli. Kuna RNA molekulis
13. Kuidas kompenseeritakse materjali võimalikku venimist ofsettehnoloogias, kuidas fleksotehnoloogias ofsetis: elastne katmik fleksos: elastne trükiplaat ja alus teip 14. Mida kujutab endast litograafia, milline kaasaegne trükitehnoloogia on selle Edasiarendus litograafia Trükimatriitsiks kaśutatakse siin kivi . Matriits valmistatakse keemilise protsessi tulemusena. Trükkimise protsess on totaalselt erinev võrreldes seniste tehnoloogiatega. Matriitsi trükitavad osad on vett hülgavad ja mittetrükkivad osad vett siduvad. Seega on litograafia praeguse ofsetplaadi eelkäija. Litograafia tuleb iseenesest kreekakeelsest sõnast LITHOS - kivi. Litokivi ja peegelkujutis es trükis Münheni kaardist. 15. Kirjelda siiditrüki raami tööpõhimõtet Siidivorm kujutab endast raamile pingutatud poorset kangast. Vanematel aegadel kasutati selleks ehtsat siidi. Tänapäeval on kasutuses sünteetilised
34. Mis on 16S sekveneerimine ja milleks seda kasutatakse? https://www.youtube.com/watch?v=3UHiveJ1jzM 35. Kirjeldage Oxford Nanopore sekveneerimise protseduuri. https://nanoporetech.com/how-it-works 36. Kirjeldage Ion Torrent sekveneerimise protseduuri. 5:25-29. on DNA sekveneerimise meetod, mis põhineb DNA polümerisatsiooni käigus vabanevate vesinikioonide tuvastamisel. See on meetod "sünteesi teel sekveneerimiseks", mille käigus komplementaarne ahel on konstrueeritud matriitsi ahela järjestuse alusel. 37. Kirjeldage Nanopore sekveneerimise protseduuri. 5:30-34. MinION ™ seade on väike instrument, mis ühenadatakse otse sülearvutisse või lauaarvutisse USB kaudu. See on iseseisev seade tarnimiseks reaalajas eksperimentaalseid andmeid. Ionivool juhitakse läbi nanopoori, tekitades pinge üle selle membraani. Selle voolu mõõtmine võimaldab kindlaks määrata, mis molekuliga on tegu. 38. Kui suur on inimese genoom? Umbes 20 000 geeni, millest 5%
Inimese telomeeris kordub tandeemselt järjestus TTAGGG. See järjestus on arvatavasti olemas kõigil selgroogsetel kromooomidel. Kuna telomeer lüheneb DNA sünteesil DNA primaasi mõjul, siis kromosoomi pikkuse säilitamiseks on vajalik pidev telomeersete järjestuste lisamine. Pikenemine toimub RNA-d sisaldava telomeraasi ehk telomeeri terminaalse transferaasi abil, mis lisab kordusi 3 ´otsale. Telomeraasi RNA molekulil on telomeerse DNA-ga lühike komplementaarne ala, mis täitab matriitsi rolli telomeersete järjestuste sünteesil. Kõrgematel organismidel hakkab telomeraas represseeruma kohe peale sündi. Nii hakkavad telomeerid lühenema ja see protsess kujutab endast mitootilist kella. Telomeraasi reaktiveerumine võib aga viia vähi tekkele. Telomeeri valke on kirjeldatud kümmekond. Neist osa seaondub vaid telomeerse DNA tipmisele osale, teised aga kogu telomeersele DNA-le. Telomeersed valgud moodustavad telomeerile nii-öelda kaitsva mütsi
miselt metallprofiilide tootmisel metallurgiatööstuses. Survetöötluse perioodiliste prot- sesside abil toodetakse tükk- tooteid. Sellised protsessid on sepistamine, vormstantsimine Sele 2.9. Maht- (a) ja lehtvormimisprotsessid (b) (mahtvormimisprotsess) ja leht- 54 kiirust. Üldiselt deformeerimiskiiruse kasvades plast- profiililt teisele häälestada. Enamasti piisab matriitsi sus (deformeeritavus) väheneb. Mõnede metalli- vahetusest. Parem on ekstrudeeritud profiilide täp- sulamite plastsus võib ülisuurtel deformeerimiskii- sus. Puuduseks on ekstrudeerimisjäägi moodustu- rustel (näiteks plahvatusega stantsimine) aga mine, sest tooriku kogu metalli ei ole võimalik hoopiski suureneda. konteinerist välja pressida. Valtsimisest väiksem on
- Päriliku materjali (mis võib olla nii DNA kui RNA) kahekordistumine - Esiteks käändub kaksikheeliks lahti - Seejärel DNA kaksikahel lahkneb - Seejärel sünteesitakse kummalegi ahelal komplementaarsuse alusel uus ahel - DNA sünteesi viib läbi ensüüm - DNA-sõltuv DNA polümeraas kusjuures substraatideks on desoksü-nukleosiid-5-trifosfaadid Transkriptsioon: - RNA süntees DNA matriitsi (ema-ahela) alusel - Transkriptsiooni viib läbi DNA-sõltuv RNA polümeraas (palju erinevaid tüüpe) - RNA sünteesi käigus toimub DNA ahelate kohatine lahtiharutamine - Sünteesitud RNA ahel vastab üks-üheselt temaga antiparalleelsele DNA matriitsahelale (kodeerivale ahelale) komplementaarsusprintsiibi alusel - Algne DNA struktuur taastub peale transkriptsiooni lõppu
Sel teel tagatakse geneetilise info ülekanne. DNA replikatsioon toimub rakutuumas ja eelneb rakujagunemisele. Ühest DNA molekulist kaks ühesuguse nukleotiidse järjestusega DNA molekuli. Järgnevalt sünteesitakse interfaasi ajal transkriptsiooni käigus rakutuumas olevalt DNA-lt mRNA. mRNA liigub tsütoplasmas paiknevatesse ribosoomidesse, kus translatsiooni tulemusena saadakse valgud. 8. DNA replikatsioon DNA kahekordistamine. Teostab ensüüm DNA polümeraas. Süntees toimub praimeri ja matriitsi olemasolul. Esmalt DNA helikaas lahutab kaheahelaline DNA. Praimer on vaba 3’OH rühmaga nukleotiidjärjestus, millelt alustatakse matriitsahela alusel DNA süntees. 3’OH otsa lisatakse sünteesil desoksüribonukleotiidid (5’fosfaat). 3’OH ja 5’ fosfaadi vahele tekib fosfodiesterside. Süntees toimub 5’-3’ suunas. DNA replikatsioon on kahesuunaline. Ühelt ahelalt toimub pidev süntees st juhtiv ahel (süntees toimub 5’3’ suunas, vaja ühekordselt praimerit)
toimub kogu kromosoomis sisalduva DNA replikatsioon mõne minuti jooksul. Kromosoomis on hulk (200-1000) replikone. Replikon on replikatsiooni ühik, st kromosoomi osa, mis kahendub. Pärast replikatsiooni DNA-ahelad spiraliseeruvad, moodustub kaks ühesugust ahelat. 6 RNA biosüntees - transkriptsioon Kõikide RNA-vormide biosüntees (transkriptsioon) toimub rakutuumas, kusjuures matriitsi osa täidab DNA. Matriitsina RNA sünteesil toimib üks DNA ahelatest, mille järgi, vastavalt komplementaarsuse printsiibile, sünteesitakse üheahelaline RNA. Transkriptsiooni teostab vastav ensüüm RNA-polümeraas, mille toimel katkevad kahe DNA ahela vahelised vesiniksidemed ning DNA biheeliks keerdub järk-järgult lahti. Seejärel sünteesib RNA- polümeraas ühe DNA-ahelaga komplementaarse RNA molekuli. Kuna RNA molekulis on
rekombinatsiooni ja reparatsiooni käigus. Teiselt poolt on replikatsioon laiem mõiste kui DNA süntees hõlmates ka RNA praimeri sünteesi, DNA ja kromosoomi struktuuri muutusi ja replikatsiooni regulatsiooni. DNA sünteesi viib läbi ensüüm - DNA-sõltuv DNA polümeraas, kusjuures substraatideks on desoksü-nukleosiid 5'-trifosfaadid. 2. Transkriptsioon - RNA süntees. Transkriptsioon tähendab mahakirjutamist ja tähistab molekulaarbioloogias RNA sünteesi DNA matriitsi alusel. RNA sünteesi regulatsioon on geeni aktiivsuse regulatsiooni põhiline tase. Seega on transkriptsiooni regulatsioon väga oluline makromolekulide sünteesi kontrollmehhanism. Transkriptsiooni viib läbi DNA-sõltuv RNA polümeraas. RNA polümeraase on väga palju erinevaid tüüpe. Eukarüootides on kolm erinevat RNA polümeraasi, mis sünteesivad erinevaid RNA molekule. RNA sünteesil on substraatideks (ribo-) nukleosiid 5'-trifosfaatidest
annaabi.ee 
