Füüsikalised materjalitehnoloogiad eksami küsimuste vastused 2015
järgnevaks söövitusprotsessiks. Selleks:
A. kaetakse alus fototundliku (fotoresisti) õhukese kilega;
B. aluse ja kiirgusallika (ultravioletse valgusallika, röntgenkiire, elektronkiire,
ioonkiire) vahele pannakse fotomask;
C. Fotoresisti kiiritatakse kindla ekspositsiooniga ning seejärel
eemaldataksekiiritatud fotoresisti alad ilmutilahuses (positiivprotsessi korral).
48. Millistes valdkondades kasutatakse lasertehnoloogiaid? Kirjeldage neid
tehnoloogiad. Millised on nende tehnoloogiate põhilised eelised?
Valdkond - kirjeldus - eelised
·Lõikamine, keevitamine, puurimine - kasutatakse võimsaid lasereid, mis läbi läätse suunatakse ühte
punkti ning selles punktis lõigatav materjal hakkab kuumuse tõttu sulama. Laseri liigutamine võimaldab
erinevaid kujundeid välja lõigata. Keevitamisel kasutatakse vähem kuumust, et mitte sulatada materjali
üles