Elektriajamite elektroonsed susteemid
· paisuahela minimaalsed parasiitinduktiivsused, st lühikesed (lühemad kui 10
cm) ühendusjuhtmed paisu ja juhtlülituse ning emitteri vahel; minimaalne arv seadiseid
vastavalt joonisele 3.20,
· emitteri parasiitinduktiivsusest tingitud koormusvoolu ja juhtpinge vahelise
sidestuse vältimine; juhtmooduli maanduse ühendamine emitteriga,
· maaühenduskontuuride vältimine,
· paisu ja kollektori vahelise trafo-ja kondensaatorsidestuse vältimine (mitte
kasutada paralleelseid juhtmeid kriitilistes piirkondades; varjestatud piirkondade
ühildamine).
Need nõuded kerkivad esile ka isoleeritud neutraaliga toitevõrgu korral (st juhtlülitusega
integreeritud lülititalitluses toiteahel) ja kõikide teiste jõutransistoride potentsiaalil olevate
lülituste puhul.
Ühildatud kaitse-ja diagnostikafunktsioonid. MOSFET-või IGBT-moodulite kaitseks