Vajad kellegagi rääkida?
Küsi julgelt abi LasteAbi
Logi sisse
Sulge

"filjeerplaadi" - 1 õppematerjal

SÜSINIKKIUDUDE VALMISTAMINE PIGIST
6
doc

SÜSINIKKIUDUDE VALMISTAMINE PIGIST

Kui ketramistemperatuur on 349°C või alla selle, moodustub kiirjat tüüpi struktuur. Kui see on aga tõstetud üle 349°C, muutub struktuur kas juhuslikku tüüpi või kiirjat tüüpi, mis on ümbritsetud indiapaberi tüüpi struktuuriga. Väga madala ketramistemperatuuri puhul on struktuuril ka V-kujulisi vagusid ja mõrasid, mis ulatuvad kiu ümbrisest kuni keskosani, kuid see ei tule kiu mehaanilistele omadustele kasuks. Ka filjeerplaadi düüsi kujust sõltub saadava kiu mikrostruktuur. Kuna kiirjat tüüpi struktuur tuleneb mesofaasilise pigi laminaarsest voolamisest läbi ketrusdüüsi, saab seda mõjutada, muutes voolu laminaarsest turbulentseks. Düüside ristlõike kuju mõjutab kiudude ristlõikelist kuju. Mitteringikujulised süsinikkiud võivad tagada komposiitides parema kiud-raamistiku sidumise. Lühikesi pigi kiude valmistatakse pigem sulami puhumise kui ketramise teel.

Materjaliteadus → Tehnomaterjalid
25 allalaadimist


Sellel veebilehel kasutatakse küpsiseid. Kasutamist jätkates nõustute küpsiste ja veebilehe üldtingimustega Nõustun