raaminihke mutatsioonide teket. 76. Põhilised DNA reparatsioonimehhanismid rakkudes. 1. Valgusest sõltuv fotoreaktivatsioon: vea parandamine kohapeal Fotoreaktivatsioon kõrvaldab tümiini dimeere ja vajab valgusenergiat. 2. Väljalõikereparatsioon: lämmastikualuste kõrvaldamine. Glükosülaasid kõrvaldavad DNA-st kahjustatud lämmastikaluseid. Eksonukleaas kõrvaldab lõigu DNA ahelast ja tühiku sünteesib täis DNA polümeraas, kasutades vastasahelat matriitsina 3. Replikatsioonijärgne valepaardumisi kõrvaldav DNA “mismatch” reparatsioon MMR: Nukleotiidide kõrvaldamine DNA ahelast. UvrABC väljalõike-nukleaas kõrvaldab DNA ahelast DNA kahjustuse, mis on tekkinud UV-kiirguse tagajärjel 4. Rekombinatsiooniline reparatsioon: rekombinantne reparatsioon DNA katkete puhul. 77. SOS vastus bakterites. DNA kahjustuste või DNA replikatsiooni inhibeerimise tagajärjel tekib rakkudes SOS vastus.
Kehtib ahelate komplementaarsuse printsiip, adeniinile vastab vastasahelas alati tümiin ja guaniinile tsütosiin. Röntgenikiirguse toimel tekib hulgaliselt ühe ahela katkemisi. Neid saab peale kiiritamist jälgida ja loendada kui DNA on denatureeritud ja tugistruktuuridest puhastatud ning väljendada doosi funktsioonina. Intaktse DNA puhul on ühe DNA ahela katkemised olulise bioloogilise tähenduseta, rakkude surma aspektist vaadelduna, kuna sellised kahjustused parandatakse täielikult vastasahelat eeskujuks võttes. Katkestuse valesti parandamisel tekib punktmutatsioon – geneetiline mutatsioon, mille puhul kromosoom on väliselt terve, kuid DNA üks ahel selles kromosoomis on kahjustatud. Kui katkevad mõlemad ahelad, kuid kahjustatud alad jäävad teineteisest piisavalt kaugele, kahjustuse veatu kõrvaldamine samuti võimalik, kuna mõlemat katkemist käsitletakse eraldi ühe ahela katkemisena. Kui mõlema ahela katkestus paikneb vastamisi või on eraldatud ainult mõne
Peale kiiritamist rakke hoida pimedas tekib rohkelt mutatsioone. Rakkudes eksisteerivad ka pimedas töötavad (valgustamisest sõltumatud) DNA reparatsioonimehhanismid: näiteks NER (nucleotide excision repair), milles teatud valgud tunnevad ära kahjustatud (näiteks ka tümidiindimeeridega DNA) ja seostuvad sellele. See algatab protsessi, milles kahjustatud ahela lõik lõigatakse DNAst välja endonukleaasidega ja seejärel sünteesitakse selle asemele uus ahel, kasutades matriitsina vastasahelat. Need reparatsioonimehhanismid on eri organismidel erineva efektiivsusega, seega on osa organisme kiirgusresistentsemad, kui teised. Uus moodus UV-kiirgusega mikroobidest puhastatavate pindade (materjalide) saamiseks on nende katmine titaandioksiidiga. See aine kuulub näiteks ka tavalise valge värvi koostisse. Kui katta roostevabast terasest või klaasist pind sellise kattega, siis pinna valgustamisel UV-
annaabi.ee 
