Magma- ehk tardkivimid liigitatakse ränisisalduse (SiO2) alusel järgmiselt: ultraaluselised (SiO2 35–40%) aluselised (SiO2 40–52%) keskmised (SiO2 52–65%) happelised (SiO2 65–80%). Aluselise magma temperatuur on keskmiselt 900–1200 °C, happelisel magmal aga keskmiselt 700–800 °C. Mida enam on magmas räni, seda viskoossem ta on. Räni katioon seostub nelja hapniku aniooniga, moodustades nn räni tetraeedreid, mis omakorda üksteistega tippepidi liitudes moodustavad suuremaid kobaraid. Suurenenud sisehõõrde tõttu on happeline magma tuhandeid kordi viskoossem aluselisest. Ränirikka laava suurema viskoossuse põhjustab tema madalam temperatuur kraatrist väljumise hetkel. Mida viskoossem on magma, seda plahvatuslikum on sellega kaasnev vulkanism. Happelised kivimid ja magma tekitavad enamasti plahvatusliku vulkanismi ning aluseline magma tekitab enamasti rahuliku vulkanismi
kaalsi – klaasimoodustavad oksiidid (SiO2, B2O3 ja P2O5). Tavalised anorgaanilised klaasid (nt aknaklaas) on silikaatklaasid, kuhu on lisatud ka teisi oksiide (Na2O, CaO). Silikaatsetes mineraalides esinevad SiO44- tetraeedrid üksikult või kompleksidena kahest, kolmest jne tetraeedrist. Tsüklid ja ahelad võivad tekkida tetraeedritest. SiO 44- tetraeedrite laengu kompenseerivad katioonid Ca2+, Mg2+, Al3+ jne. Pärast laengu kompenseerimist seovad katioonid omavahel tetraeedreid ioonse sidemega. Ühe tetraeedriga on mineraal fosteriit, kahe tetraeedriga mineraal akermaniit. Savi ühes põhikomponendis – kaoliinis – on (Si2O5)2- kihid seotud Al2(OH)42+ kihtidega. Need kaks kihti on omavahel seotud tugevate kovalentsete sidemetega ja moodustavad kaksikkihi. Kuid teiste kaksikkihtidega on seotud nõrgalt. Sellistest kihtidest koosnevad näiteks savi, talk ja muskoviit. Süsiniku modifikatsioonid on teemant, grafiit ja fullereenid.
moodustumist. Na-silikaatklaasi struktuuri näide on esitatud joonisel 8-9. 8.2.2 Silikaadid Silikaatsetes mineraalides esinevad need tetraeedrid üksikult või kompleksidena kahest, kolmest jne tetraeedrist (joon 8-10). On võimalik ka tsüklite ja ahelate tekkimine tetraeedritest. tetraeedrite laengu kompenseerivad katioonid , , jne. Peale laengu kompenseerimise seovad katioonid omavahel neid tetraeedreid ioonse sidemega.Ühe tetraeedriga on näiteks mineraal fosteriit , kahe tetraeedriga mineraal akermaniit . Tetraeedritest võivad moodustuda ka kihid. Nende kihtide struktuur on analoogiline kristalse kvartsi struktuuriga (joon 2-20), ainult iga Si-ga on ühendatud neljas O risti tasapinnaga. Sellises kihilises struktuuris korduvad lülid . Savi ühes põhikomponendis kaoliinis on need kihid seotud kihtidega (joon 8- 23)
korrapärast paiknemist, st soodustavad klaasi moodustumist. 12.2.2 Silikaadid Silikaatsetes mineraalides esinevad need SiO4 4- tetraeedrid üksikult või kompleksidena kahest, kolmest jne tetraeedrist (joon 12-10). On võimalik ka tsüklite ja ahelate tekkimine tetraeedritest. SiO4 4-tetraeedrite laengu kompenseerivad katioonid Ca2+, Mg2+, Al3+ jne. Peale laengu kompenseerimise seovad katioonid omavahel neid SiO4 4- tetraeedreid ioonse sidemega. Ühe tetraeedriga on näiteks mineraal fosteriit (Mg2SiO4), kahe tetraeedriga mineraal akermaniit (Ca2MgSi2O7). Tetraeedritest võivad moodustuda ka kihid. Nende kihtide struktuur on analoogiline kristalse kvartsi struktuuriga (joon 2-20), ainult iga Si-ga on ühendatud neljas O risti tasapinnaga. Sellises kihilises struktuuris korduvad lülid (Si2O5)2-. Joonis 12-10 Savi ühes põhikomponendis kaoliinis on need (Si2O5)2- kihid seotud Al2(OH)4 2+ kihtidega
Kasutatakse peamiselt monsilaani lähteainena pooljuhträni saamiseks. 30. Selgitage süsiniku- ja räniühendite reaktiivsuste erinevusi. Süsinik moodustab püsivaid sidemeid iseendaga, seetõttu on palju erinevaid süsivesinikke. Räni korral on hüdriidide (silaanide) arv palju väiksem. 31. Kirjeldage klaaside ja keraamiliste materjalide olemust ning nende omadusi. Klaas on silikaatide segu, amorfne, anisotroopne tahke lahus, mis sisaldab korrapäratu asetusega SiO4 tetraeedreid. Tavalist klaasi saadakse liiva, soda ja lubjakivi segu kuumutamisel 1400C juures. Keemiliselt vastupidav, eriti hapetele, vähem leelistele. Klaas on iooniline amorfne tahkis. Klaasil on võrkstruktuur, mis baseerub mittemetallioksiidil (tavaliselt SiO2) ja on saadud selle kokkusulatamisel metallioksiididega, mis modifitseerivad sidemete paiknemist ja tekkimist. Sulas olekus paljud Si-O sidemed katkevad ja nende asemele moodustuvad -Si-O--M+ sidemed, mis jahtumisel ei lase kristalsel