olevat mõni kehv külg. Kas on siis nende füüsikalistes omadustes mõni kehv külg või on materjal liialt kallis, et oleks seda võimalik väga suures ulatuses kasutada. Siiski tänapäeva lahendused võimaldavad meil kombineerida materjale, mis on juba ligilähedal täiuslikkusele. 7 7. Graafilised materjalid Tabel 1 Materjalide põhiandmed [1] Materjal Eritakistus Takistuse Tihedus Sulamistem- temperatuuril temper.tegur Mg/m-* peratuur °C +!5°C/jQ-m temperatuuril [kg/dm3] +15 °C, K-l 1 2 3 4 5 Hõbe (Ag) 0,016 0,0040 10,5 961 Vask (Cu) 0,0172 0,0040 8,89 1083
purunemisest, puutest keevitusvanniga või lisavardaga, ülekoormusest ja elektroodi sulamisest, tuleb elektrood keevitamise jätkamiseks uuesti teritada, st. puhastada elektrood sinna kleepunud materjalist ja samuti oksüdeerunud lisamaterjali ots eemaldada selle äralõikamise teel. Keevitatava materjali pinnal olev oksiidi kiht tuleb enne keevitamisele asumist eemaldada metallharjaga või mehaaniliselt. Eriti tähtis on see alumiiniumi ja tema sulamite keevi-tamisel, kuna oksiidide sulamistem-peratuur on suurem kui materjalil enda oma, vastavalt 2050º ja 660º C. Kui oksiidid satuvad keevitus-vanni, siis keevisõmbluses tekivad defektid. 16 Põhjused: Metalli pind ei ole küllaldaselt puhas. Lisamaterlali varras ei ole küllaldaselt puhas. Traagelõmbluselt üleminek pole korrali-kult puhastatud. Tagajärg: Oksiidi osakesed lähevad üle õmblusesse, tekitades defekte. Põhjused:
elektroonikas ka parim elektrijuht hõbe ja kuld. Suurema eritakistusega metallid leiavad kasutamist nagu. teras õhuliinijuhtmete ja kaablite mehaaniliseks tugevdamiseks, volfram - lampide hõõgniitideks kõrge sulamistemperatuuri tõttu jne. Põhilised andmed juhtmematerjalide kohta on toodud tabelis 5. Tabel 5. Juhtmematerjalide põhiandmed. Materjal Eritakistus Takistuse Tihedus Sulamistem- temperatuuril temper.tegur peratuur °C Ωmm2/m temperatuuril [kg/cm³] +15 °C, K-l 1 2 3 4 5 Hõbe (Ag) 0,016 0,0040 10,5 961 Vask (Cu) 0,0172 0,0040 8,89 1083 Kuld (Au) 0,024 0,0038 19,3 1063
NH-te seostumine membraanfiltrile on kovalentne, kuid mittespetsiifiline. Kuna DNA ülekannet agaroosgeelist nitrotselluloosfiltrile kirjeldas esmakordselt Edwin M. Southern (1975), siis nimetatakse meetodit tema auks Southern blot-iks. Northern blot-meetod tähistab RNA ülekannet geelist filtrile ja Western blot elektroforeetiliselt lahu-tatud valkude ülekannet filtrile. Nukleiinhapped hübridiseeruvad väga efektiivselt ligikaudu 25°C allpool sulamistem-peratuuri (Tm). Sulamistemperatuuri (Tm) juures on nad 50% denatureeritud olekus (üheahe-lalised). Tavaliselt hübridiseeritakse DNA-d vesilahuses temperatuuril 65°C, 6 x SSC puh-verlahuses (vt Lisa). Et vältida või vähendada NH-te mittespetsiifilist hübridisatsiooni ja seondumist filtriga, lisatakse hübridisatsioonilahusesse konkurent-NH-t, näit lõhe sperma DNA-d ja filtrit blokeerivaid aineid, näit Denhardt'i lahust (vt Lisa)
NH-te seostumine membraanfiltrile on kovalentne, kuid mittespetsiifiline. Kuna DNA ülekannet agaroosgeelist nitrotselluloosfiltrile kirjeldas esmakordselt Edwin M. Southern (1975), siis nimetatakse meetodit tema auks Southern blot-iks. Northern blot-meetod tähistab RNA ülekannet geelist filtrile ja Western blot elektroforeetiliselt lahu-tatud valkude ülekannet filtrile. Nukleiinhapped hübridiseeruvad väga efektiivselt ligikaudu 25°C allpool sulamistem-peratuuri (Tm). Sulamistemperatuuri (Tm) juures on nad 50% denatureeritud olekus (üheahe-lalised). Tavaliselt hübridiseeritakse DNA-d vesilahuses temperatuuril 65°C, 6 x SSC puh-verlahuses (vt Lisa). Et vältida või vähendada NH-te mittespetsiifilist hübridisatsiooni ja seondumist filtriga, lisatakse hübridisatsioonilahusesse konkurent-NH-t, näit lõhe sperma DNA-d ja filtrit blokeerivaid aineid, näit Denhardt'i lahust (vt Lisa). Proovi
valmistatakse metallitöötlemise instrumente (trei- ja Nitriidid on struktuurilt ja füüsikalis-keemilistelt freeslõikurid jt.). Lõikekeraamikat valmistatakse omadustelt sarnased karbiididega, kuid nitriididel on põhiliselt Al2O3 ja Si3N4 baasil. Lõikekeraamika ei parem elektrijuhtivus, mis on ligi 2 korda suurem kui sisalda plastset ja suhteliselt kergesti sulavat side- vastavatel karbiididel. Ka on nitriididel sulamistem- ainet nagu kõvasulamid, mistõttu nad on suurema peratuur madalam kui karbiididel. kõvaduse ja kulumiskindlusega, kuid väiksema Nitriidide kõvadus langeb igas grupis ele- haprusega. mendi aatomnumbri suurenedes, mis viitab metalli ja mittemetalli aatomi sidemete nõrgemisele. Tehno- Elektrokeraamika keraamika valmistamisel kasutatakse laialdaselt Elektrokeraamikat kasutatakse kõige enam elektroo-
tihedus suureneb Be Mg Ca Sr Ba Ra Järjenumber 4 12 20 38 56 88 Aatomiraadius, pm 113 160 197 215 221 235 Iooniraadius 34 71 114 132 149 162 (E2+), pm Sisaldus maa- 6.10-4 2,35 3,38 0,034 0,05 1.10-10 koores, (massi-%) Sulamistem- 1283 650 850 768 710 969 peratuur, C Tihedus, kg/m3 1860 1741 1540 2670 3610 5500-6000 Leelismuldmetallid on õhus ebapüsivad: oksiidikiht ei kaitse neid edasise oksüdatsiooni eest. Ca, Sr, Ba – säilitatakse taval. õlis neist kasutatakse laboris sagedamini Ca 2. rühma elementidest – kõige aktiivsem on Ra (praktikas ei kasutata metalli kujul) - lisaks keemil