Tiitrimisnõusse mõõtke 100 ml uuritavat vett, lisage 2-3 tilka metüüloranži ja tiitrige HCl mõõtelahusega. HCl lisage tiitrimisnõusse büretist tilkhaaval, vett samal ajal 3. Na-kationiidi filtrid: pidevalt loksutades, kuni lahuse värvuse muutumiseni (värvus muutub kollasest üle Ca(HCO3)2 + Na2R = CaR + 2NaHCO3 oranži punaseks). Büreti alg- ja lõppnäitude vahest leitakse üheks tiitrimiseks regenereeritakse ~ 6 kuu pärast 5-10% NaCl lahusega: kulunud HCl ruumala (VHCl). Tehakse 3 paralleelkatset (lubatud erinevus ruumalates CaR + 2NaCl = CaCl2 + Na2R 0,1 ml). Arvutatakse saadud HCl ruumaladest keskmine. 4. H-kationiidi filtrid: H2R, regenereeritakse H2SO4-ga. Arvutused:
filtreeriva kihi. Filtrid koosnevad ühest või mitmest filtreerivast kihist. 2.2. Kaheastmeline filtreerimine Filtreerimisel on tähtis teada kuidas toimub tegelikkuses ühendite sadenemine ja paigutus ning sette paksus filtril. Ideaalne oleks sadenemine kogu kihi ulatuses kõigil osakestel ühtemoodi. Praktikas ei ole see võimalik, kuna liivakihil, mida regenereeritakse tagasipesuga, on alati peenemad osakesed ülemistes kihtides ning jämedamateralised osakesed all. See terakeste jaotus tingib ebaühtlase ühendite sadenemise nii ajaliselt kui kihi paksuselt. Parim filtreerimise efektiivsus saavutatakse kui terakeste suurus on peenem filtri alumises osas. Seetõttu ongi kasutusel 2-kihilised filtrid. Põhjuseks, miks jämedateralisem materjal asub ülevalpool peenemateralisest liivast on see, et ülemise kihi tihedus on väiksem kui alumisel
pürivaat, mis läheb edasi tsitraaditsüklisse. Glükolüüsi ülesanded on: · Glükoosi lagundamine ATP tootmise eesmärgil · Süsinikskelettide tootmine biosünteeside jaoks Glükolüüsi toimumise jätkamiseks tuleb kulutatud NAD+ regenereerida: · Aeroobsetes tingimustes regeneeritakse NAD+ hingamisahelas elektronide ülekandega NADH-lt hapnikule · Anaeroobsetes tingimustes (näit. aktiivselt töötavas skeletilihases) regenereeritakse NAD+ püruvaadi laktaadiks redutseerimise teel: 3. Kirjeldage nii üksiskasjalikult kui suudate tsitraaditsüklit. Glükoosist tekkinud atsetüül-CoA siseneb tsitraaditsüklisse okaloatsetaadiga kondenseerudes: · toimub kahe süsinikulise atsetüülijäägi ülekanne nelja süsinikulisele ühendile ja tekib kuue süsinikuline tsitraat. · Tsitraat dekarboksüülub, eralduvad CO2, mille käigus tekivad viie ja nelja süsinikulised
1. SO2 tootmine. H2S eraldatakse looduslikust gaasist, koksigaasist või naftatöötlemise gaasidest, lahustades teda potase (K2CO3) või etnoolamiini lahuses. Lahus regenereeritakse kuumutamisel, H2S eraldub ning teda põletatakse, et saada SO2 H2S (g) + 3/2 O2(g) SO2 (g) + H2O(g); Väävelhappe tooraine (SO2) tootmine püriidist Puhas püriit sisaldab 53,5% S ja 46,5% Fe. Mitmete lisandite (liiv, savi jt.) tõttu kõigub väävli sisaldus püriidimaagis 35-50%-ni ningja raua sisaldus 30-40%-ni. Et toota püriidist SO2, tuleb püriiti põletada.4FeS2 + 11O2 8SO2 + 2Fe2O3Tööstuses põletatakse püriiti tavaliselt temperatuuril 700-900 °C. Kuna reaktsioon on tugevalt
Glükolüüsi võib jagada kaheks: I etapp: glükoosi sisenemine rakku, ebastabiilseks muutmine ja kaheks 3-süsinikuliseks molekuliks lõhustamine, millega kaasneb ATP investeerimine; II etapp: 3-süsinikuliste molekulide oksüdeerimine püruvaadiks ning ATP tootmine Mis saab püruvaadist edasi anaeroobsetes ja aeroobsetes tingimustes? Ehk NAD+ regenereerimine. NAD+ on vajalik glükolüüsi käigus hoidmiseks, kuna 6. reaktsiooni ensüüm vajab seda koensüümina. NAD+ regenereeritakse sõltuvalt keskkonna tingimustest erineval viisil: Aeroobsed tingimused elektronide lõppaktseptor O2 on keskkonnas olemas ning selle kaudu regenereeritakse ka NAD+. Anaeroobsed tingimused - NAD+ regenereerimiseks vajalikku O2 ei ole, elektronide aktseptorina kasutatakse orgaanilisi ühendeid. Seda protsessi nimetatakse fermentatsiooniks. 1. Alkohoolne fermentatsioon pärmides ja paljudes teistes mikroorganismides tekib püruvaadist etanool
(kampol), tärpentiin. Puit peenestatakse laastudeks, mis laaditakse ekstraktoritesse ,,valepõhjaga st restiga". Resti alla antakse puidumassi kuumutamiseks otseauru. Solvendina kasutatakse nafta (petrooleumi) fraktsiooni kt.-ga 93-116°C. Ekstrakt aurutatakse kokku kolmes järjestikuses aurutis ning suunatakse fraktsioneerivasse kolonni ja sealt saadud keskmine fraktsioon lõpuks veeauru küttega perioodilisse destillatsioonikolonni. Solvent regenereeritakse esimesest kolonnist. Äratöötanud puidulaaste kasutatakse kütusena. Protsessi produktideks on: puuvaik (kampol) kolmandast aurustist, toormänniõli, terpeenide vahefraktsioon ning toortärpentiin (kt.155-167°C) destillatsioonikolonnist. 11. Puidu hüdrolüüs, produktid Puidus, vanapaberis ja muudes jäätmetes sisalduvat tselluloosi saab hüdrolüüsida suhkruteks ning neid fermenteerida tehniliseks etanooliks (oluline mootorkütus)
Tsütoplasma ei anna PAS-reaktsiooni. Homokriinsed näärmed – lõpposas ainult ühetaolised sekretoorsed rakud(higinäärmed) Heterokriinsed näärmed – lõpposas erinevad sekretoorsed rakud (maopõhja näärmed) Epiteelide regeneratsioon Kui vananenud epiteelirakud asenduvad uutega,siis nimetatakse seda füsioloogiliseks regeneratsiooniks. Uuenemist saab jälgida mitooside loendamise teel. Kui regenereeritakse kahjustunud epiteeliosa, siis nimetatakse seda reparatiivseks regeneratsiooniks. Staadiumid: Põletikustaadium,fibroblastiline staadium, epiteliseerumise staadium
naftatöötlemise gaasidest, lahustades teda potase CH4 + 0.5 O2 CO + 2 H2 + 35 kJ Lämmastikoksiidide sisaldus vähenes ca 90% võrra - (K2CO3) või etnoolamiini lahuses. Lahus II aste 0,3%-lt kuni 0,01-0,2% (mahu). regenereeritakse kuumutamisel, H 2S eraldub ning teda CO + H2O CO2 + H2 + 41 kJ CH4 + 2O2 = CO2 + 2H2O põletatakse, et saada SO2 väävelhappe tootmiseks. Summeerides metaani konversiooni protsessi veeauruga: CH4 +4NO2 = 4NO + CO2 + 2H2O Väävli tootmine looduslikust gaasist viiakse läbi kahes CH4 + 2 H2O CO2 + H2 - 165 kJ. Metaani konversiooni CH4 + 4NO = 2N2 + CO2 + 2H2O astmes
Regeneratsioon arengumehhanismide käivitamine post-embrüonaalses eas, et taastada puuduv või kahjustunud kude. 1) Tüviraku vahendatud regeneratsioon tüvirakke kasut kaotatud koe taastamiseks (vererakkude asendamine, karvakasv, nahk- tüvirakud jagunevad ja uuenevad pidevalt, lameussid) Kui lameuss keskelt pooleks lõigata, siis sabaosa taastab peaosa ja vastupidi ja kui nii saba- kui ka peaosa puuduvad, siis regenereeritakse mõlemad õigetesse kohtadesse. Klonogeensed neoblastid migreerumisvõimelised ja pluripotentsed. 2) Epimorfoos olemasoleva koe rakud dediferentseeritakse (kaotavad oma ülesande organismis)- muutuvad tüvirakulaadseks (mittediferentseerunud massiks) ja pärast signaalide najal kasvatavad seda, mida vaja ehk spetsialiseeruvad uuesti (salamander) Jäseme eemaldamisel kasvatab tagasi puuduoleva osa. Kõigepealt tekib plasmataoline hüüve.
D. Peritrihh, E. coli, Salmonella typhimurium, Bacillus subtilis Muu paigutus, Alcaligenes, Selenomonas, Pectinatus, Propionispora vibrioides Periplasmaatilised viburid spiroheetidel 28. Millisest otsast vibur kasvab? Vibur kasvab otsast. Viburi kasv toimub järjestikuste monomeeride liitumisega viburi distaalsele otsale - automontaazhiga. Monomeerid transporditakse viburi otsa viburikanali kaudu. E. coli'l saab vibur valmis 10 minutiga. Kui viburi tipp murdub küljest ära, siis see regenereeritakse. Viburi kasvu on uuritud enim E. colil ja S. typhimuriumil. See toimub nii: 1. M-ketas paigutatakse rakumembraani. 2. Mot-valkude monteerimine membraani M-ketta ümber. 3. Telgvarda komponentide eksport tsütoplasmast ja monteerimine M-ketta peale. 4. P ja L-ketta valkude eksport tsütoplasmast ja monteerimine telgvarda ümber. 5. Konksuvalkude eksport ja monteerimine. 6. Konksuseoseliste sidevalkude ja viburi tipuvalgu eksport ja seostamine konksu distaalsesse otsa. 7
elektrilaenguna. Tavaliselt säilib see laeng lekkevoolu tõttu väga lühikest aega. Seepärast tuleb info säilitamiseks laengut perioodiliselt näiteks iga 2 ms järel uuendada (regenereerida). Dünaamiline muutmälu on staatilise mäluga võrreldes lihtsama ehitusega (ühe biti salvestamiseks läheb vaja umbes kaks korda vähem elemente), suurema toimekiirusega ning tarvitab tööks vähem energiat. Dünaamilisi muutmälusid regenereeritakse harilikult regenereerimissignaaliga REG ja koos sellega toimub mälu kõigi ridade järjestikune adresseerimine. Tavaline lugemine ega kirjutamine pole regenereerimise ajal võimalik, samuti ei saa regenereerimist alustada lugemise ega kirjutamise tsükli ajal. Regenereerimishetke kindlaksmääramine, kõigi rea-aadresside etteandmine, lugemise ja kirjutamise blokeerimine jms operatsioonid teevad dünaamiliste
Kui mäluelement säilitab olekut 1, siis on mahtuvus C1 laetud ja transistor VT2 on avatud. Sel juhul tühjeneb mahtuvus C2 läbi avatud transistoride VT2, VT3 ja signaali D 0-nivoo näitab, et mälus säilitati signaali 1 (inversne väljund). Kui mäluelement säilitab olekut 0, siis on mahtuvus C1 tühjenenud, VT2 suletud ja signaal CWR ei põhjusta mahtuvuse C2 tühjenemist. Signaali D kõrge nivoo näitab , et mälus säilitati olekut 0 (inversne väljund). Dünaamilisi muutmälusid regenereeritakse harilikult regenereerimissignaaliga REG ja koos sellega toimub mälu kõigi ridade järjestikune adresseerimine. Tavaline lugemine ega kirjutamine pole regenereerimise ajal võimalik, samuti ei saa regenereerimist alustada lugemise ega kirjutamise tsükli ajal. Regenereerimishetke kindlaksmääramine, kõigi rea-aadresside etteandmine, lugemise ja kirjutamise blokeerimine jms operatsioonid teevad dünaamiliste pooljuhtmälude kasutamise
Tavaliselt säilib see laeng lekkevoolu tõttu väga lühikest aega. Seepärast tuleb info säilitamiseks laengut perioodiliselt näiteks iga 2 ms järel uuendada (regenereerida). Dünaamiline muutmälu on staatilise mäluga võrreldes lihtsama ehitusega (ühe biti salvestamiseks läheb vaja umbes kaks korda vähem elemente), suurema toimekiirusega ning tarvitab tööks vähem energiat. Dünaamilisi muutmälusid regenereeritakse harilikult regenereerimissignaaliga REG ja koos sellega toimub mälu kõigi ridade järjestikune adresseerimine. Tavaline lugemine ega kirjutamine pole regenereerimise ajal võimalik, samuti ei saa regenereerimist alustada lugemise ega kirjutamise tsükli ajal. Regenereerimishetke kindlaksmääramine, kõigi rea-aadresside etteandmine, lugemise ja kirjutamise blokeerimine jms operatsioonid teevad dünaamiliste pooljuhtmälude kasutamise võrreldes staatiliste mäludega keeruliseks,
Tavaliselt säilib see laeng lekkevoolu tõttu väga lühikest aega. Seepärast tuleb info säilitamiseks laengut perioodiliselt näiteks iga 2 ms järel uuendada (regenereerida). Dünaamiline muutmälu on staatilise mäluga võrreldes lihtsama ehitusega (ühe biti salvestamiseks läheb vaja umbes kaks korda vähem elemente), suurema toimekiirusega ning tarvitab tööks vähem energiat. Dünaamilisi muutmälusid regenereeritakse harilikult regenereerimissignaaliga REG ja koos sellega toimub mälu kõigi ridade järjestikune adresseerimine. Tavaline lugemine ega kirjutamine pole regenereerimise ajal võimalik, samuti ei saa regenereerimist alustada lugemise ega kirjutamise tsükli ajal. Regenereerimishetke kindlaksmääramine, kõigi rea-aadresside etteandmine, lugemise ja kirjutamise blokeerimine jms operatsioonid teevad dünaamiliste pooljuhtmälude kasutamise võrreldes
Ioonvahetajad (prooton, Naioonid, Ohioonid, Clioonid) – lahustumatud tahked ained: sünteetilised polümeersed valgud või looduslikud materjalid. Need tahked ained on kationiidid ja anioniidid. Kat.:RSO3-Ht+ +Nal+FRSO3-Nat++Hl+ Anioniit:RNH3+OH-t+Cl-lFRNH3+Cl-t+OHl- Ioniite kasut. suurtest kogustest veest ioonide kõrvaldamiseks. Nii kat. Kui ka an.il on kindel ioonivahetusvõime, s.t. kui kõik vahetusioonid on asendunud teiste ioonidega, ioniit enam ei tööta. Sellisel juhul ioniit regenereeritakse või vahetatakse uue ioniidi vastu. Kui kationiit, mida kasut. on vesinikvormis, siis peab anioniit olema hüdroksiidvormis. (Kui pannakse Clvormis anioniit, saadakse pärast ionnvahetust soolhape). Kui kationiit on naatriumvormis, peab anioniit olema kloriidvormis. 45.Keemilise reaktsiooni põhitunnus: igale keemilisele reaktsioonile kaasneb ka energia eraldumine või energia neeldumine. Enamikel juhtudel energia eraldub soojusena. Keemiline
Tseoliidid adsorbeerivad hästi kõiki tööstuslikke gaase, mille molekulide kriitiline läbimõõt ei ületa 4*10-9 m. Siia kuuluvad H2S, CS2, CO2, NH3, paljud süsivesinikud jt. Lihtsamate ja odavamate adsorbentidena tuntakse kaltsiumiühendeid (kaltsiumoksiid, kaltsiumhüdroksiid, kaltsiumkarbonaat "lubjakivi"), mida saab kasutada happeliste gaaside adsorptsioonil. Adsorbente valmistatakse sõmermaterjalina tera suurusega 2-8 mm või tolmuna (osakeste suurus 50-200 m). Adsorbente regenereeritakse tavaliselt kuumutamisega või kuuma auru (inertgaasi) läbipuhumisega. Adsorberid on poorse adsorbendiga täidetud püst- või rõhtmahutid. Püstaparaate kasutatakse gaasi väikese mahtkiiruse puhul, rõhtaparaate suure tootlikkuse puhul (kümneid tuhandeid m3/h ja rohkem). Gaasi võidakse filtrida kas läbi paigaloleva adsorbendikihi (tsükkeltoime-adsorberid) või läbi liikuva adsorbendikihi (pidevtoime-adsorberid). Sageli rakendatakse adsorptsiooni gaasi järelpuhastuseks pärast
alaüksuse initsiatsioonikompleks b) komplementarne järjestus 16S rRNA 3' terminuse ja mRNA 3'algusjärjestuse (parast initsiatsioonisaiti) vahel. 127. Translatsiooni elongatsioon prokarüootidel. Elongatsioonifaktorid. Translokaas. 3 etappi: 1.aminoatsuul-tRNA seondumine A saiti. Elongatsioonifaktor Tu koos GTP-ga (EF-Tu.Gtp), GTP vajalik aminoatsuul-tRNA seondumiseks A saiti. Parast peptiidsideme teket ja GTP hüdrolüüsi EF-Tu.GDP vabaneb. EF-Tu.GDP regenereeritakse elongatsioonifaktoriga EF-Ts 2. Kasvava polüpeptiidahela transport P saidi tRNA-lt tRNA-le A saidis, tekib uus peptiidside 50S alauksuse peptiidtransferaasse aktiivsuse toimel 3. Ribosoomi translokatsioon EF-G (translokaas) toimel mooda mRNA-d tripleti vorra edasi GTP energia toimel. Siis kolme etapi kordumine. peptiduul-tRNA->A->P->tRNA->E 128. Translatsiooni terminatsioon prokarüootidel. Terminatsioonifaktorid. Terminatsioonifaktorid
Energiakulukas- sidumiseks kulutatakse 1 kg glükoosi lagunemisel vabanev energia. Tänapäeval kasut lämmastikuühendite sünteesiks õhulämmastiku baasil suurtööstuslikku Haberi-Boschi protsessi, mis põhineb lämmastiku katalüütilisel reaktsioonil vesinikuga: N2+3H23NH3. Reaktsioon toimub kõrgtemperatuuril ja rõhul. Peamine osa vajalikust vesinikust saadakse kõrge metaanisisaldusega looduslikust gaasist, Lämmastik eraldatakse õhust põlemisreaktsioonil. Tekkivast veeaurust regenereeritakse vesinik üleeelmisel reaktsioonil. Vesinik puhastatakse astmeliselt- vajalik sünteesikatalüsaatori mürgistumise vältimiseks. Gaasisegus olev CO2 eemaldatakse. Sünteesgaas, mis on NH3 saamise vahetu lähtesegu surutakse kokku teatud rõhul ja temperatuuril, mille juures toimub reaktsioon raudkatalüsaatori toimel. Reaktsiooni tulemusena sisaldab gaasisegu 15% NH3, mis kondenseeritakse jahutamisega. Reageerimata gaas segatakse uue koguse sünteesgaasiga ja protsessi korratakse. Vt lk 416
B ilmutakse uus viip
Enter an option [Next/Previous/Go/eXit]
Leelispuhastus võib eelneda ka happepuhastusele. Selektiivpuhastust kasutatakse tänapäeval laialdaselt happepuhastuse asemel. Selleks segatakse õli teatud vahekorras fenooli või furfunooliga. Õlis leiduvad kahjulikud ja mittevajalikud lisandid lahustuvad selles ning setivad koos lahustiga. Jääkõlide puhastamiseks kasutatakse ka paarislahuseid (näit. propaan koos kresooli- ja fenooliga).Sel juhul lahustuvad ühes õli põhikomponendid ja teises kahjulikud lisandid. Lahusti regenereeritakse ekstraktist ja läheb korduskasutusele. Kontaktpuhastuse korral segatakse õlisse peeneks jahvatatud aktiivmulda. Saadud segu kuumutatakse. Muld adsorbeerib vaikained 20...40 min. jooksul, samuti väävelhappe ning muud väävliühendite jäägid, selekteerivate lahuste jäägid. Seejärel õli filtreeritakse. Kontaktpuhastust kasutatakse pärast happe- või selektiivpuhastust leelispuhastuse asemel.
Leelispuhastus võib eelneda ka happepuhastusele. Selektiivpuhastust kasutatakse tänapäeval laialdaselt happepuhastuse asemel. Selleks segatakse õli teatud vahekorras fenooli või furfunooliga. Õlis leiduvad kahjulikud ja mittevajalikud lisandid lahustuvad selles ning setivad koos lahustiga. Jääkõlide puhastamiseks kasutatakse ka paarislahuseid (näit. propaan koos kresooli- ja fenooliga).Sel juhul lahustuvad ühes õli põhikomponendid ja teises kahjulikud lisandid. Lahusti regenereeritakse ekstraktist ja läheb korduskasutusele. Kontaktpuhastuse korral segatakse õlisse peeneks jahvatatud aktiivmulda. Saadud segu kuumutatakse. Muld adsorbeerib vaikained 20...40 min. jooksul, samuti väävelhappe ning muud väävliühendite jäägid, selekteerivate lahuste jäägid. Seejärel õli filtreeritakse. Kontaktpuhastust kasutatakse pärast happe- või selektiivpuhastust leelispuhastuse asemel.
vesinik- vormis H2R + MgCl2 = MgR + 2HCl ROH + HCl = RCl + H2O R - ioniidi püsiv (mittevahetuv) radikaal Katioone vahetavad ioniidid – KATIONIIDID Anioone - “ - – ANIONIIDID Neid tüüpe kasutatakse vee puhastamisel järjestikku Kui kasutada järjestikku kationiite (H-vormis) ja anioniite (OH-vormis), siis vahetuvad vee karedust põhjustavad ioonid järjestikku nende vastu → H2O Ioniite regenereeritakse (hapete, leeliste või soolade lahustega) ja kasutatakse korduvalt Kvalitseetsete ioniitidega töödeldud vesi – peaaegu ekvivalentne dest. veega (DEIONISEERITUD VESI), kuid palju odavam 3. ELEMENDID 3.1. 13. rühma elemendid (B – Tl): üldiseloomustus Viimaste IUPAC-i reeglite kohaselt 13. rühm (varasem IIIA, trieelid) pole soovitatav Võib nimetada ka boori alarühmaks Elemendid 5B, 13Al, 31Ga, 49In, 81Tl Lihtainete iseloomustus:
Kui mäluelement säilitab olekut 1, siis on mahtuvus C1 laetud ja transistor VT2 on avatud. Sel juhul tühjeneb mahtuvus C2 läbi avatud transistoride VT2, VT3 ja signaali D 0-nivoo näitab, et mälus säilitati signaali 1 (inversne väljund). Kui mäluelement säilitab olekut 0, siis on mahtuvus C1 tühjenenud, VT2 suletud ja signaal CWR ei põhjusta mahtuvuse C2 tühjenemist. Signaali D kõrge nivoo näitab , et mälus säilitati olekut 0 (inversne väljund). Dünaamilisi muutmälusid regenereeritakse harilikult regenereerimissignaaliga REG ja koos sellega toimub mälu kõigi ridade järjestikune adresseerimine. Tavaline lugemine ega kirjutamine pole regenereerimise ajal võimalik, samuti ei saa regenereerimist alustada lugemise ega kirjutamise tsükli ajal. Regenereerimishetke kindlaksmääramine, kõigi rea-aadresside etteandmine, lugemise ja kirjutamise blokeerimine jms operatsioonid teevad dünaamiliste pooljuhtmälude kasutamise võrreldes staatiliste mäludega keeruliseks, sest
kus osa transistori sulgumisenergiast vähendab võimsuskadusid juhtlülituses. Antud juhtlülitus 105 põhineb LC-resonantsil ning võib talitleda kahel viisil: täisresonantsiga (kogu resonantsdrosseli LR energia kantakse üle juhtelektroodi kondensaatorisse) ja piiratud resonantsiga (resonantsi vältel on pinge piiratud ja niipea kui antud pinge taastub, drosseli energiajääk, kas hajutatakse või regenereeritakse). IGBT-transistori juhtimine jadatakistitega. Paisupingegeneraatoriga ahelat kasutatakse tavaliselt kahte tüüpi MOSFET-transistoride (n-kanaliga ja p-kanaliga) juhtimiseks (joonis 3.12, a). Mõlemaid MOSFET-transistori paise juhitakse sama signaaliga. Kui signaal on tugev, avaneb n-kanaliga MOSFET ning, kui signaal on nõrk, siis avaneb p-kanaliga MOSFET. Nagu eelpool märgitud, saab iga IGBT-transistori lülitusomadusi sättida jadatakistiga RG. Kuna
annaabi.ee 
