KORDAMISKÜSIMUSED AINEST ,,Komposiitmaterjalid" MTM 0050 1. Millised on põhilised armeerimise skeemid, esitage need graafiliselt. A- pidevarmeerimine; B- diskreetne armeerimine; C- dispersioonarmeerimine; D- kihtarmeerimine 2. Kuidas sõltuvad teineteisest KM armeerimise suund ja järgmised omadused: elastsusmoodul, tõmbetugevus, survetugevus, soojuspaisumine? KM kiudude põhilisteks töökarakteristikuteks on nende tugevus, jäikus ja sitkus. 3. Nimetage olulisemad meetodid niitkristallide kasvatamiseks. *Kristallide kasvatamine pindest; *Kiudude kasvatamine elektriväljas; *Aurusadestamine gaasifaasist 4
Punapronks:10%Sn, 2%Zn Ülej Cu Alumiiniumpronksid 5%Al/10%Al ülej. Cu. 11. 12.Kuuma amorfse plasti ainest kummilaadseks aineks, ning edasisel jahutasmisel klaasilaadseks aineks. Plasti deformatsiooni sõltuvus temp. Konstantse koormsue korral. 13.Põhiprotsess seisneb pikkade kiudude tõmbamises läbi:plastidega träidetud vanni, läbi tõmbesilma, milles antakse tootele kuju ja eemaldatakse vaik->, ekstrudeerimissilma, milles antakse lõplik ristlõikekuju ning pinnaviimistlus 14.A-pidevarmeerimine, B-diskreetne, C-Dispersioon, D-Kiud. 9.Variant. 1.K6 n=1 2.K12 asendus. B=8*1/8=1 A=6*1/2=3 n=4 3.Piiratud lahustuvuse FD 4.AmBm Komponentide kristallivõredest erinev kristallivõre. Komponenti aatomite täisarvkornde suhe. Omaduste hüppeline muutus ja kindel sulamistemp. 5. Tardfaas P. Wtf? 6.Asendustardlahus-piiratud-piiramatu(Kristallivõred on ühesugused komponentidel, ligilähedased aatomoraadiused R<=15) (Cu-Ni) 7.Tavalisandid terastes.Kasulikud:räni-(kuni 0.4%).Mangaan- (kuni 0
annaabi.ee 
