Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur Personaalarvutite riistvara ja arhitektuur 1. Personaalarvutites kasutatavad protsessorid. Nende tüübid ja parameetrid. Tänapäeva desktop arvutites kasutatakse peamiselt kahe konkureeriva tootja (Intel ja AMD) protsessoreid. Tootmises olevate protsessorite võrdlused on toodud allpoololevas tabelis Tabel 1. Protsessorite parameetrid (X- toetus on olemas; 0- puudub; sulgudes on märgitud protsessori taktsagedus, mille kohta antud number käib). Tabelis on loetletud sellised parameetrid nagu tootmistehnoloogia, tehnilised parameetrid (korpuse- ja pesa tüüp), elektrilised parameetrid (toitepinge ja voolutarve), soojuslikud parameetrid (temperatuur, soojusvõimsus, info temperatuurikaitselülituse kohta), sageduslikud parameetrid (siinisagedus ja sisemine taktsagedus), vahemälu suurus ja siini laius, multimeedialaienduste toetus. Multimeedialaien
mõlemas suunas nimetatakse reversiivseks. Isegi kõrgkeeles programmeerimisel kasutatakse nihet, sest see on masinalähedane ehk kiire ja sellel on praktiline väljund ehk nihe paremale tähendab arvu jagamist arvusüsteemi alusega ja nihutamist vasakule korrutamist arvusüsteemi alusega. Ringnihke puhul liigub kadumaminev järk teisele poole. Struktuurilt on nihkreregister järjestikku ühendatud trigerid, kus ühe väljund on ühendatud teise sisendiga. 2. Mälu organiseerimine: koostamine mitmest moodulist ja vaheldamine (Interleaving). Mälu on mõistlik koostada mitmest mäluplokist. See annab võimaluse kasutada väiksemat mälu, millele võib soovi korral hankida lisa. Füüsiliselt on tegemist kahe mäluplokiga, aga tarkvara jaoks on tegemist tervikliku mäluga. Üleminek mäluplokkide vahel toimub riistvaras ja tarkvarale ei ole nähtav, millal kirjutamine/lugemine läheb ühest mäluplokist teise.
7. Andmevahetusprotokollid: sünkroonne, asünkroonne jne[3] 8. Registrid[2] 9.Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad[2] 10. Konveier protsessoris ja mälus[2] 11. Suvapöördusmälud[2] 12. Adresseerimise viisid[2] 13. Kuvarid[2] 14. Andmeedastuse juhtimine(bus arbitation): süsteemid katkestustega ja ilma, prioriteedid[2] 15. Multipleksor, demultipleksor[2] 16. Spetsiaalse riistvara realiseerimine[2] 17. Alamprogrammide poole pöördumine[2] 18. Vahemälu (Cache) organiseerimine: otsevastavusega, assotsiatiivne ja kogumassotsiatiivne[2] 19. Pooljuhtmälud[2] 20. Mälude klassifikatsioon[2] 21. Käsu täitmine protsessoris[1] 22. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm[1] 23. Kombinatsioonskeemid ja järjestiskeemid[1] 24. Analoog ja digitaal info. Analoog liides (DAC,ADC) [1] 25. Aritmeetika-loogika seade (ALU)[1] 26. Võrdlusskeem[1] 27. Analoog ja digitaal info. Helikaart[1] 28. Siirete (hargnemiste) ennustamine (Branch Prediction)[1] 29
1. Trigerid Triger on mäluelement, mis säilitab 1 biti informatsiooni. Triger on kahe stabiilse olekuga loogikalülitus (1 või 0). Trigeri olek vastab tema väljundsignaalile. Sõltuvalt sisendsignaalist säilitab triger endise oleku või muudab seda hüppeliselt (seega sültub trigeri väljund ka selle eelmisest väljundist). Trigeril on tavaliselt 2 väljundit: otsene Q ja invertne Q . Tööpõhimõtte järgi jaotatakse trigerid seadesisenditega ehk SR- trigeriteks, loendussisenditega e. T- trigeriteks, andmesisenditega ehk D- trigeriteks ning universaalsisenditega e. JK
Hinnanguline õige 82%. Dünamiiline hargnemiste ennustamine: Jälgitakse pidevalt programmi täitmise kulgu, Igas olekus 2 bitti. Vasakpoolne näitab ennustust: 1- tuleb siire 0-ei tule siiret. Parem näitab eelmise siirde tulemust: 0 – ei tulnud siiret, 1-tuli siire. Sedasi saab vale ennustuse teha kahel korral, mille järel muudetakse ennustust. Hinnaguline 90% Vahemälu (Cache) organiseerimine: otsevastavusega, assotsiatiivne ja kogumassotsiatiivne. Pöördumine mälu poole on protsessori töökiirusega võrreldes väga aeglane. Mälu mis töötaks protsessesori taktsagedusel oleks vajaliku mahtude juures liiga kallis. Aeglase põhimälu poole pöördumine tekitab olukorra, kus kiire protsessor peab ootama andmete ja käskude saamist põhimälust. Lahenduseks on vahemälu, kus hoitakse sagedamini kasutatavat osa programmist. Vahemälu on kiire kuid väikesemahuline
.................................................................. 13 3. Andmeedastus protokollid : sünkroonne, asünkroonne jne. ................................................... 14 9. PILET...........................................................................................................................................14 1. Registrid................................................................................................................................... 14 2. Mälu organiseerimine: koostamine mitmest moodulist ja vaheldamine (Interleaving) ..........15 3. Käsuformaadid - 0, 1, 2, 3 ja 1,5 aadressiga arvutid................................................................15 10. PILET.........................................................................................................................................15 1. Aritmeetika-loogika seade (ALU) ...........................................................................................15 2
automaat ja juhtautomaat). 2. Arvuti mälu hierarhia. 3. Analoog info, ADC, DAC ja helikaart. 4. Pooljuhtmälud. 5. Konveier protsessoris ja mälus. 6. Virtuaal mälu. TAUSTAVÄRVIGA KÜSIMUSED ON VASTAMATA!!! PIIA 7-12 8. Andmevahetus mikroarvutis (erinevad siinid ja nende osa andmevahetuses, AB, DB, CB). 7. Erinevad siinid ja nende osa andmevahetuses (AB, DB, CB). 9. Optilised mäluseadmed. 10. Vahemälu ( Cache) organiseerimine (otsevastavusega, assotsiatiivne, kogum assotsiatiivne). 11. Enamkasutatavad kombinatsioonskeemid. 12. Klaviatuur. SILVER 13-18 13. Paralleelarvutid (SISD, SIMD, MIMD, MISD). 14. Printerid ja värviline trükk. 15. Magnetmäluseadmed. 16. Mikroskeemide valmistamise tehnoloogiad 17. Erineva pöördumis viisidega mälud :LIFO, FIFO, assotsiatiivmälu ja kahe pordiga mälu. 18. RISC ja CISC protsessorid, mikroprogramm.
Tavaolukorras alust nimetatakse ,,land". Lugemisel arvestatakse peegeldunud valguse intensiivsuse jms-ga. Tavaliselt peegeldub valgusest 75% tagasi, üleminekul 10%. CD-R aluse ja peegelduva kihi vahel on orgaanilisest materjalist kiht, mille kuumutamine muudab seda läbipaistvaks. Laser peab seda lohuks. CD-RW orgaanilise kihi kuumutamisel 300C-ni see kristalliseerub (erase), 600C-ni aga muutub amorfseks (write). PILET 5. Vahemälu (Cache) organiseerimine (otsevastavusega, assotsiatiivne, kogumassotsiatiivne). Vahemälu organiseerimine kolmel viisil: Assotsiatiivne vahemälu kontroller võib põhimälust võetud ploki paigutada vahemälu piires kuhu tahes Kogumassotsiatiivne vahemälu on jaotatud kogumiteks, millest igaüks sisaldab mitut andmeplokki. Iga põhimälust vahemällu loetav plokk võib asuda suvalises kogumis, kuid kogumi piires on kindlal kohal.
Kõik kommentaarid